Tag Archives: 晶圓代工

蘋果、三星間侵權官司告一段落,三星 2017 年將重回蘋果供應鏈

作者 |發布日期 2016 年 12 月 19 日 17:20 | 分類 Apple , Samsung , 手機

據美國財經媒體 《Forbes》 的報導,就在蘋果與三星兩科技大廠的的法律糾紛塵埃落定,美國最高法院作出有利於三星的判決後,三星原則上將在 2017 年再次成為蘋果 iPhone 系列智慧型手機的主要零組件供應商,提供蘋果包括面板、NAND 快閃記憶體、以及 DRAM 晶片等。

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美國升息 謝清江 : 對聯發科沒有影響

作者 |發布日期 2016 年 12 月 15 日 19:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

對於 14 日美國聯準會在時隔 1 年之後再次升息一碼。對此,聯發科副董事長謝清江指出,由於聯發科的客戶以中國大陸為主。因此,目前來看,美國的升息動對聯發科來說沒有影響。至於,2016 年遭逢的晶片缺貨的情況,乃是因為受到 28 奈米製程產能吃緊所造成。預計預計在先進製程產品線的產能陸續開出後,對 28 奈米製程的依賴減少,最快在 2017 年上半年之前就能夠解決。

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瞄準台積電而來! 三星再提拆分半導體事業部門

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 14:50 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

根據韓國媒體 《BusinessKorea》 的報導,就在南韓電子大廠三星電子攜手行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 及矽智財權廠商安謀(ARM),於上周宣布推出首顆 10 奈米處理器晶片,以挑戰伺服器晶片龍頭英特爾(Intel)之後,為了讓系統半導體部門 (System LSI) 能專注於產品生產上,目前又傳聞重拾將該部門一分為二的計畫。雖然,這已經不是該部門第一次有這樣的計畫傳出。不過,因為在半導體市場競爭越來越激烈的情況下,三星希望以專精獨立的部門,以提高競爭力,追趕上台積電的腳步。

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晶圓雙雄淡季不淡!台積電 11 月營收創歷史次高,聯電則為 3 個月新高

作者 |發布日期 2016 年 12 月 09 日 16:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電 9 日公布 11 月份營收成績。在半導體業淡季不淡的刺激下,台積電 11 月營收達到新台幣 930.3 億元,較 10 月份增加 2.1%,較 2015 年同期更是大幅度成長 46.6%,創下歷史次高的營收成績。累計 2016 年前 11 個月的營收金合約為 8,698.26 億元,較 2015 年同期增加了 10.8%。

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看好台積電 2017 年 10 奈米製程發展 日系外資調高評等

作者 |發布日期 2016 年 12 月 05 日 12:30 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

鑒於晶圓代工龍頭台積電即將在 2017 年正式投產 10 奈米先進製程,提升對公司的營收貢獻度。而且,在半導體市場暢旺,有利於拉抬 2017 年第 1 季台積電營收的情況下,日系外資提出最新研究報告表示,將台積電的目標價由 204 元一舉拉高到 215 元的價位,評等也提升至 「買進」。

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蘋果回美生產或委託英特爾晶圓代工?支出計畫透端倪

作者 |發布日期 2016 年 11 月 29 日 10:35 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

英特爾(Intel Corp.)在今(2016)年春季宣布重整之後,最新的資本支出計畫相當高,讓不少分析師大感意外。蘋果(Apple Inc.)最近飽受總統當選人川普(Donald Trump)的壓力,考慮把製造業帶回美國,Instinet 分析師 Romit Shah 猜測,英特爾也許是在跟蘋果洽談晶圓代工新合約,準備在美國生產晶片。 繼續閱讀..

華為首款 10 奈米製程行動晶片 Kirin 970 仍將交由台積電代工

作者 |發布日期 2016 年 11 月 23 日 18:20 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據中國媒體報導,從華為(HUAWEI)內部傳出的消息表示,已經開始針對下一代行動處理器晶片麒麟 970(Kirin 970)開始進行研發。而這款行動晶片未來將是華為第一款採用 10 奈米製程技術所生產的手機晶片,而且將繼續由晶圓代工龍頭台積電來進行代工,預計將可能在 2017 年底前問世。

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傳三星擬單獨成立晶圓代工單位,衝刺訂單

作者 |發布日期 2016 年 11 月 23 日 12:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件

三星電子的企業版圖龐大,旗下既有晶圓代工業務、也有 IC 設計,等於一邊幫無晶圓廠業者生產晶片,一邊又和客戶搶生意。業內人士透露,三星為了解決此一衝突、可能會把系統半導體部門一分為二,晶圓代工和 IC 設計各自獨立,以強化競爭力。 繼續閱讀..

聯電廈門合資 12 吋晶圓廠落成 投入 40 奈米製程量產

作者 |發布日期 2016 年 11 月 16 日 16:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓代工廠聯電 ( UMC ) 16 日宣布,其位於中國廈門的 12 吋合資晶圓廠──聯芯集成電路製造 ( 廈門 ) 有限公司,正式舉辦盛大的開幕典禮。此一先進晶圓廠打破過去紀錄,自 2015 年 3 月動工以來,僅 20 個月即開始量產客戶產品。採用此晶圓廠 40 奈米製程的通訊晶片,產品良率已逾 99% 。

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台積電 聯電 世界先進受惠半導體需求持續加溫,10月份交出亮麗成績

作者 |發布日期 2016 年 11 月 10 日 14:50 | 分類 GPU , 手機 , 晶片

受惠於2016年整體半導體發展持續暢旺的影響,國內晶圓代工廠商 10 月份業績也陸續傳出好表現的消息。首先在晶圓代工龍頭台積電的部分,受惠於手機晶片出貨持穩的情況下,10 月份繳出合併營收達到新台幣 910.85 億元成績單,較 9 月份的 897 億元增加 1.5%,也較 2015 年同期增加 11.4%,創下單月歷史次高紀錄。

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