聯發科新一代 Helio X35 處理器 將採台積電 10 奈米製程代工 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 21 日 12:50 |
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先前，有媒體報導指出，IC 設計廠聯發科的第 1 顆 10 奈米先進製程處理器 Helio X30 將在 2017 年第 1 季正式投產，不但屆時將提高處理器的效能之外，還將一舉趕上高通、三星、蘋果、華為海思，以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。目前，聯發科也希望利用台積電在 10 奈米製程上的優勢，同樣來生產更新一代的 Helio X35 處理器。而這樣的做法與先前發表的 Helio X25 和 X20 非常相似，這也是為了滿足更多中高階智慧型手機的應用需求。
劉德音:台積電看好下半年表現 2016 全年營收可望成長 10% |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 07 日 13:37 |
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晶圓代龍頭台積電共同執行長劉德音表示，整體來說，2016 年下半年的狀況都還不錯。就第 4 季來說，雖然有庫存的調整狀況，但是表現將不會比第 3 季差太多。就全年的業績來看，台積電的營收成長將維持 5% 到 10% 之間，有機會挑戰 10% 的水準。
台積電看好 4 大領域拉抬晶圓產業、宣布 7 奈米製程 2018 年投產！ |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 06 日 17:45 |
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應邀參加 SEMICON Taiwan 2016 國際半導體展展前記者會的台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示，針對未來 5 年帶動晶圓代工成長的主要動能，其主要領域將會是在智慧手機、高性能運算、物聯網、以及車用電子等 4大領域上。而且以 2015 年台積電的營收為基礎，至 2020 年時，台積電的營運成長將會有 50% 來自於智慧手機的貢獻，有 25% 來自高性能運算，剩下的 25% 來則自物聯網與車用電子。
超微修改與格羅方德晶圓供應協議 未來將可向其他晶圓代工廠下單 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 05 日 19:06 |
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處理器大廠美商超微 （AMD） 於 5 日宣布，將修改與格羅方德 （GlobalFoundries） 的晶圓供應協議。根據新協議內容指出，AMD 自 2016 年第 1 季起，至 2020 年第 4季為止，可以向格羅方德以外的晶圓代工廠購買晶圓。不過，AMD 將分期支付 1 億美元現金給予格羅方德，作為此次修改協議的代價。據了解，AMD 本次修改協議已經是第 6 次修改協議。而對於修改協議後，也將有利於台積電未來爭取 AMD 的晶圓代工訂單。
總統蔡英文將面會半導體大老，料將討論中資參股 IC 設計業事項 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 05 日 16:22 |
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就在本周即將舉行一年一度的國際半導體展 ( SEMICON Taiwan 2016)，國內半導體界重量級大老都將齊聚一堂的同時，傳出總統蔡英文將與 8 日與半導體界的大老闆們會面，針對半導體業各項重視的議題，包括稅賦、人才、能源等議題進行見交流的消息。而之前各家廠商所關心的開放中資來台參股 IC 設計業一事，預料也將會是本次面談的重點。而這也是蔡英文繼上任前，前往竹科與各半導體業大老會談後，再次與這些大老闆們面對面會談。顯見，新政府期待藉半導體產業的發展，進一步扭轉國內經濟情勢的企圖心。
Intel 未來搶到蘋果 iPhone 晶片訂單 卻可能掉了 Mac x86 晶片訂單 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 30 日 18:18 |
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不久前，半導體大廠英特爾 (Intel) 才宣布獲得矽財權廠商安謀 ( ARM ) 的授權，準備兩者合作，為其打造行動晶片。隨後，日本媒體又指出，Intel 已在與蘋果秘密商談，最快將於 2018 年為蘋果 iPhone 供應 A 系列晶片。不過，30 日國外網站《Bitsandchips》則報導指出，雖然 Intel 有可能會成為蘋果 A12 晶片的供應商，但令他們料想不到的是，他們可能會失去蘋果針對 x86 晶片訂單。
Intel 要搶蘋果 A 系列晶片代工 最快 2019 年才會威脅台積電 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 29 日 8:00 |
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日前外媒的報導表示，市場研究調查機構 Gartner 的市場研究副總裁王端博士表示，在全球最大半導體製造商英特爾 （intel） 宣布攜手全球矽智財權廠商安謀 （ARM） ，達成授權代工的生產協議之後，將對國內代工龍頭台積電造成威脅，並且預計最快 2018 年英特爾就有機會搶食蘋果 A 系列晶片的代工訂單。而對此，根據掌握到的消息，就有外資分析師指出， Intel 要搶食台積電在蘋果 A 系列晶片的代工訂單，最快也要到 2019 年才有機會，時間上整整要比 Gartner 預估的要晚上 1 年。
物聯網將掀晶圓代工變革？日本及三星策略大轉向 |
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liu milo|發布日期
2016 年 08 月 25 日 17:10 |
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物聯網風潮漸起，連台積電董事長張忠謀都喊出物聯網是 「The next big thing」，不只消費電子大廠、網通設備廠商紛紛朝此布局，晶圓代工市場也可能為此發生質變？ 繼續閱讀..
砸大錢併購，中國就能成為半導體龍頭？ 外國諮詢機構並不認為！ |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 25 日 16:02 |
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2015 年，中國清華紫光集團宣示要入股台灣 3 家半導體封測公司，並且要與 IC 設計龍頭聯發科商談合作事宜的話言猶在耳，日前又傳出購併的瞄準對象轉到南韓的中小型 IC 設計廠商上。這一番強勢的市場購併動作，紫光集團董事長趙偉國坦承，這都是協助中國官方達成發展半導體產業的布局。只是，藉如此大量砸金錢購併的方式是否就能達成此理想。全球管理諮詢公司貝恩 (Bain & Company) 日前就發表一份分析報告指出，由於缺乏專有技術和人才，中國希望透過投資逾 1,000 億美元，進一步成為電腦晶片產業全球霸主的遠大目標，最後很有可能會失敗。
調研：台積電穩坐純晶圓代工龍頭，2016 囊括過半營收狠甩對手 |
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liu milo|發布日期
2016 年 08 月 24 日 13:22 |
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調研機構 IC Insights 日前才公布全球上半年半導體前 20 強排行，台灣晶圓代工龍頭台積電名列第三，23 日 IC Insights 再公布 2016 純晶圓代工廠商銷售預估，台積電估計仍穩坐龍頭狠甩對手。 繼續閱讀..
