Tag Archives: 晶圓代工

台積電藉 InFO 晶圓級封裝技術 獨拿 A10 處理器產能訂單
作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 17:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前，市場有消息指出，將於 2016 年推出的 Apple iPhone 7 手機所使用的 A10 處理器，因為台積電的整體認證尚未通過，目前僅在短暫試投產階段，無法將當前產能放大，而且這使得未來是不是由台積電一家獨享 A10 所有產能的情況，真正結果要到下個月才底定。對此，消息人士指出，目前台積電的製程已經剛剛通過蘋果的認證，因此未來對於台積電獨家生產 A10 處理器的情況應該不會改變。

繼續閱讀..

苦日子來了？ 台積電第 1 季衰退一成 第 2 季成長也將低於預期！
作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 16:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 財經

晶圓代工龍頭台積電 13 日召開第 1 季法人說明會，會議由兩位總經理暨共同執行長劉德音、魏哲家及財務長何麗梅共同主持。法說會一開始，財務長何麗梅報告指出，台積電 2016 年第 1 季稅後純益為新台幣 647.82 億元，季減超過 1 成，每股稅後純益為 2.5 元。合計第 1 季營收達到 2034.95 億元，略低於 2015 年第 4 季的 2035.18 億元。

繼續閱讀..

台積電穩坐晶圓代工龍頭，全球市佔過半！聯電二哥地位卻被擠下
作者 |發布日期 2016 年 04 月 13 日 15:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

調研機構 Gartner 12 日公布，全球晶圓代工營收數據統計，2015 年晶圓代工總產值 488 億美元，較去年同期成長 4.4%，與 2014 年 16.1% 的年成長率相比，看得出 2015 受 PC、智慧手機等裝置趨緩、庫存過高影響，然台積電仍穩坐晶圓代工龍頭，且市佔率來到 54.8%，直接過半，更遠遠超過第二名格羅方德 9.6%、第三名聯電 9.3% 的市佔。 繼續閱讀..

聯電廈門 12 吋廠預計年底投產，月產能 6,000 片（更新）
作者 |發布日期 2016 年 04 月 12 日 18:35 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

在台積電積極搶進中國市場，並且於上個月正式與南京市簽約興建首座 12 吋廠之後，台灣業者在中國的晶圓廠今年可說是全體動員了起來。中媒指出，領先台積電在廈門設立合資 12 吋廠的聯電，也將在 2016 年底正式投產，估計年產能將可達到 72,000 片。

繼續閱讀..

矽品第一季營收衰退 7.1% ，林文伯將召開實體法說與法人搏感情
作者 |發布日期 2016 年 04 月 07 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 財經

矽品公告 3 月營收數字，金額為新台幣 64.2 億元，月增 2.8% ，年減 13.7% 。合計第一季營收為 192.99 億元，季減 7.1% ，年減 7.2% 。而除了公布營收數字外。矽品也表示，4 月 28 日將重新召開實體法說，屆時號稱「鐵嘴」的董事長林文伯可望對外說明下一季的景氣展望，並與法人建立更多的關係。

繼續閱讀..

台積電南京12吋廠簽約！ 新華社：中國政府給予五免五減半待遇！
作者 |發布日期 2016 年 03 月 28 日 17:57 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 財經

晶圓代工龍頭台積電證實，28 日上午將由董事長張忠謀領軍，帶領含財務副總何麗梅在內的 7 人小組與在中國與南京市政府簽約，正式為台積電在中國的首座 12 吋晶圓廠鋪路。據中國官方媒體新華社的報導，台積電首座 12 吋廠落腳南京，中國國務院根據第四號文的規定，給予最高級別「五免五減半」（5 年免稅，5 年減半徵稅）的優惠條件，使台積電能快速於南京量產。

繼續閱讀..

華為新手機即將發表，供應商台積電與華晶科受益豐厚！
作者 |發布日期 2016 年 03 月 24 日 18:33 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

大陸手機龍頭廠華為（ Huawei ）即將正式發表 P9 系列智慧型手機，預料將全面搭載 1,200 萬畫素雙鏡頭。因此，雙鏡頭影像訊號處理器（ ISP ）供應商華晶科將成最大受惠者。至於，在處理器的部分，由於華為 P9 將搭載海思 Kirin 955／950 處理器，使得晶圓代工廠台積電在 16 奈米製程上將獨家獲得代工大單。

繼續閱讀..

全球 58% 晶圓代工產能處於地震高風險之下
作者 |發布日期 2016 年 02 月 14 日 16:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區

2 月 6 日凌晨南台灣驚天一震，震醒許多人，也震出了晶圓廠的大麻煩，台積電、聯電甚至面板廠群創在南科的廠房設備雖未有重大災損，然地震造成的晶圓破片已讓大廠們吃不消，對水、電一刻也缺不得的晶圓廠來說，地震同是一大致命傷，據調研機構 IC insights 的報告，全球其實有 58% 純晶圓代工產能都在地震高風險之下。 繼續閱讀..

晶圓代工供過於求，三大半導體廠 2016 年競爭更激烈
作者 |發布日期 2016 年 02 月 03 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 零組件

由於終端市場需求趨緩，在供給提升速度大於需求成長速度下，TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估 2016 年全球晶圓代工產值年成長僅 2.1%，半導體大廠的競爭將更加激烈。2016 年三大半導體製造大廠資本支出金額預期較 2015 年成長 5.4%，其中，英特爾調升 30% 達 95 億美元、台積電調升 17% 達 95 億美元，三星則逆勢調降 15%，來到 115 億美元。拓墣表示，今年半導體大廠的資本支出預計至 2017 年才有機會對營收產生貢獻。 繼續閱讀..