Tag Archives: 晶圓代工

即便沒有英特爾，美國還是全球半導體產業強權
作者 |發布日期 2024 年 10 月 01 日 16:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易

Fortune 雜誌專文提到，當前，處理器大廠英特爾 (Intel) 正在實施一項高風險的多年營運策略，以重回市場的領導地位。而且，其決定將與全球的半導體技術、國家安全和地緣政治交織在一起。只是，儘管當前英特爾營運舉步維艱，美國仍然是當前全球半導體產業的領導者，因為光是 2023 年美國半導體產業就有 2,646 億美元的營收。

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步上英特爾後塵？三星晶圓代工良率苦、客戶流失，三星證券建議分拆
作者 |發布日期 2024 年 09 月 30 日 15:31 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星晶圓代工業務正面臨連續虧損、策略不明朗的挑戰期。韓媒 Business Korea 報導指出，三星集團旗下子公司三星證券（Samsung Securities）於 7 月發表一份題為「地緣政治轉移典範與產業」的報告，建議分拆晶圓代工業務，並在美國上市。 繼續閱讀..

英特爾採 Intel 18A 製程生產 Clearwater Forest Xeon 處理器亮相
作者 |發布日期 2024 年 09 月 27 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾謝入營運危機，宣布放棄「四年五節點」計畫的 Intel 20A 製程後，重心轉至 Intel 18A 製程。日前俄勒岡州波特蘭市 Enterprise Tech Tour 活動，執行長 Pat Gelsinger 首次向大眾展示 Intel 18A 生產的 Clearwater Forest Xeon 伺服器處理器，象徵英特爾轉型正式展開。

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台積電加速先進製程與先進封裝產能提升，大摩力挺目標價 1,280 元
作者 |發布日期 2024 年 09 月 25 日 9:15 |
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分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

根據外資大摩以「高資本支出與持續性的成長」 為題的最新投資報告表示，在調查發現晶圓代工龍頭台積電在 2 奈米及 3 奈米先進製程，以及 CoWoS 先進封裝產能快速提升，以因應人工智慧市場需求的情況下，看好台積電的未來營運前景。因此，重申「優於大盤」的投資評等，並將目標價由新台幣 1,220 元，提升到 1,280 元。

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英特爾拆分晶圓代工顯示 IDM 到盡頭？三星也面臨同樣難題
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

當前陷入財政困境的英特爾，過去曾經是先進晶片設計和供應領域的全球領導者。但是，當前為了挽救營運危機，該公司決定拆分其晶片製造業務。對此，市場人士表示，對於三星電子來說，如果英特爾成功拆分了晶圓代工業務，其將來可能會對三星構成威脅。

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AI 布局加上供應鏈走出高庫存陰霾，2025 年晶圓代工產值重返年增 20%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新調查，2024 年因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠平均產能利用率低於 80%，僅 HPC 產品和旗艦智慧手機主流 5 / 4 / 3 奈米等先進製程維持滿載，將延續至 2025 年；不同的是，雖然消費性終端市場 2025 年能見度仍低，但汽車工控等供應鏈庫存從下半年起逐漸落底，2025 年重啟零星備貨，加上邊緣 AI 推升單一整機晶圓消耗量、雲端 AI 持續布建，2025 年晶圓代工產值年增 20%，優於今年 16%。 繼續閱讀..

英特爾拆代工、稱亞馬遜擬採 18A，華爾街未被說服
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 9:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

英特爾（Intel Corp.）決定將晶圓代工事業分拆為子公司，拜登政府也透過《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，又稱晶片法、CHIPS Act）額外給予英特爾 30 億美元的補貼，股價聞訊從谷底彈升。不過，華爾街分析師對英特爾依舊抱持懷疑態度，有三大問題待解。 繼續閱讀..