Tag Archives: 晶圓代工

整合為王》從世敵到親密夥伴，HBM 技術發展如何驅動台積電與三星的合作

作者 Chloe Wang|發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:00 |

分類半導體 , 技術分析 , 晶圓

雖說時光無法倒流，但若將時序回推至幾十年前，即使是如英特爾、台積電等掌握最尖端技術的半導體巨擘，恐怕也難以料想，HBM 及一度式微的 DRAM 產業，會成為時下最當紅的議題。繼續閱讀..

英特爾出大招！公布 40 年最大轉型計畫：代工業務設子公司、德國波蘭專案喊卡

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 17 日 10:53 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

近期英特爾負面消息不斷，為了穩定市場情緒，英特爾執行長 Pat Gelsinger 16 日公開致員工信，分享英特爾下階段轉型資訊。繼續閱讀..

三星記憶體與台積電合作？專家：關鍵在集團高層態度

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 16 日 9:10 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國兩大記憶體廠三星與 SK 海力士瞄準 AI 龐大商機，紛紛喊話要與台灣廠商合作，其中，三星與台積電爭搶晶圓代工市場，其記憶體業務是否與台積電合作備受關注。產業專家表示，關鍵在於三星高層是否允許與台積電合作。繼續閱讀..

英特爾 CEO 傳向雷蒙多求助，抱怨美企太依賴台積電

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 13 日 9:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

市場傳出，在爭取 AI 市場、打造晶圓代工事業陷入困境的英特爾（Intel Corp.），最近轉向美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）尋求協助。繼續閱讀..

黃仁勳演講一番話，韓媒指三星重燃希望使股價上揚

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 12 日 21:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

GPU 大廠輝達執行長黃仁勳演講表示，AI 晶片生產可委託台積電以外公司，韓媒解讀為三星還是很有機會，除了競相報導，還拉抬三星韓股價格，收盤時上漲超過 2%。

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黃仁勳：若換掉台積電，晶片代工品質恐降低

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 12 日 10:35 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）透露，旗下產品供給有限讓部分客戶備感挫折，若把晶圓代工訂單轉給台積電以外的業者，恐導致晶片品質降低。繼續閱讀..

不敵台積電！三星 2 奈米良率最多 20%，撤出美國泰勒廠人員

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 12 日 10:16 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子昨（12 日）拋震撼彈，傳正在裁減高達 30% 海外員工，同時韓媒 Business Korea 加碼爆料稱，2 奈米良率持續出現問題，三星電子已決定從泰勒（Taylor）廠撤出人員，意味先進晶圓代工業務再度遭逢挫折。繼續閱讀..

三星又獲 2 奈米客戶！與 AI 晶片公司安霸合作拚 2026 年底量產

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 12 日 9:42 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

據韓媒 The Elec 報導，三星已獲得美國邊緣 AI 晶片公司安霸（Ambarella），做為 2 奈米晶圓代工客戶。繼續閱讀..

台積電 8 月營收年增 33%，創下單月次高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 10 日 15:28 |

分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

晶圓代工龍頭台積電公布 8 月營收為新台幣 2,508.66 億元，較 7 月份減少 2.4%，較 2023 年同期增加 33%，為單月歷史次高紀錄。累計，2024 年前 8 個月營收 1.7739 兆元，較 2023 年同期增加 30.8%。

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台積電搶先三星收到 High-NA EUV，ASML 還給折扣

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 10 日 10:40 |

分類半導體 , 材料、設備

進入 2 奈米以下埃米時代後，ASML 高數值孔徑極紫外光 (High-NA EUV) 曝光機就成為先進製程半導體廠的關鍵。英特爾 4 月宣佈業界首套 High-NA EUV 組裝完成後，台積電月底也會引進首套 High-NA EUV，較外界猜測年底提前一季，也超車很想搶在台積電前面的三星。

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日本晶圓代工廠 Rapidus 傳要求銀行出資 200 億日圓

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 10 日 8:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 財經

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而傳出為了籌措資金，Rapidus 已要求銀行出資 200 億日圓。繼續閱讀..

連 20 年戰友微軟都選高通，英特爾股價跌到十年最低還有救嗎？

作者今周刊|發布日期 2024 年 09 月 07 日 9:00 |

分類公司治理 , 晶圓 , 晶片

英特爾晶圓製造到底要分拆、還是不拆？各種消息滿天飛，以英特爾在 PC、一般伺服器處理器，都還是一方之霸來說，產品設計有競爭力，只要晶圓製造虧損止血，不是沒有救，但時間快要不夠了。繼續閱讀..

決定不再推 Intel 20A 製程！英特爾改專注 Intel 18A，避答博通測良率問題

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 05 日 12:01 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾財務長於 4 日投資者會議表示，合約晶片製造業務 2027 年開始產生「有意義」營收。繼續閱讀..

英特爾放棄 Intel 20A，Arrow Lake 處理器交給台積電代工

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 05 日 10:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，英特爾出乎意料宣布，自家 Intel 20A 製程生產 Arrow Lake 處理器將取消，改成外包生產，外包對象最有可能就是台積電。Arrow Lake 由英特爾自己生產部分就剩將代工小晶片封裝至處理器。

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壓力又來！博通測試 Intel 18A 良率不及格，代工合約恐告吹

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 05 日 6:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

路透社報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 與網通晶片大廠博通 (Broadcom) 測試代工晶片後，良率不合標準使合作失敗，對英特爾努力轉虧為盈造成嚴重打擊。

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Tag Archives: 晶圓代工

整合為王》從世敵到親密夥伴，HBM 技術發展如何驅動台積電與三星的合作

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