Tag Archives: 晶圓廠

SEMI：全球晶圓廠設備支出 2024 年重返成長，台灣穩居龍頭
作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

SEMI 國際半導體產業協會公布最新《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast，WFF) 指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從 2022 年的歷史高點 995 億美元下滑 15%，來到 840 億美元。隨後於 2024 年回升 15%，達到 970 億美元。

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ADI 宣布斥資超過 10 億美元擴建奧勒岡州比弗頓晶圓廠
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 15:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體製造商亞德諾 (Analog Devices, Inc.，ADI) 宣布，投資超過 10 億美元擴建美國奧勒岡州比弗頓市 (Beaverton) 半導體晶圓廠。1978 年建立的比弗頓晶圓廠是 ADI 產量最大晶圓廠，服務對象含工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業，亦有消費市場。

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外資力挺台積電歐洲設廠，目標價皆站上 7 字頭
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

就在台積電宣布與博世、英飛凌、恩智浦共同合作，預計在德國德勒斯登興建採用 22/28 及 12/16 奈米製程，月產能可達到 4 萬片的 12 吋廠，完工量產時間落在 2027 年的消息之後，兩家美系外資都給予正面的評價。原因在於該廠將能有利潤保障的外包商機，還有汽車電子晶片的利潤較高，加上有歐盟晶片法案下的資金補貼，台積電不用付出太大資金成本的情況下，能為股東帶來不錯的回報。

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SEMI：2024 年全球半導體設備銷售增，重回 1 千億美元
作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 16:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會於北美國際半導體展 SEMICON West 2023 公布《年中整體 OEM 半導體設備預測報告》，預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳，今年較 2022 年創紀錄的 1,074 億美元下滑 18.6% 至 874 億美元，並預測將於 2024 年出現反彈力道，在前段及後段部門共同驅動下，再次回到 1,000 億美元水準。 繼續閱讀..

CoWoS 需求火，傳台積電再追單、封測廠詢問度爆增
作者 |發布日期 2023 年 07 月 04 日 15:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

隨 AI 需求全面引爆，台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，業內傳出，台積電 6 月底再度向台系設備廠大舉追單，同時也要求供應商全力縮短交期支援，預期今年第四季至 2024 年首季將進入大量出機高峰，法人看好，弘塑、辛耘、萬潤、志聖等皆有望有豐厚訂單入袋。 繼續閱讀..

台積電海外布局，美國廠卡卡、日本廠很順利
作者 |發布日期 2023 年 04 月 12 日 11:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

近日傳出晶圓代工台積電在台擴產全面放緩消息，不過，在政治因素下，美、日布局仍是重中之重，2024 年量產目標不變。據供應鏈透露，台積電美國新廠面臨文化差異、當地供應商及員工配合度低、高成本等問題，仍有許多挑戰待克服；至於日本廠則「相當順利」，一切進度如期進行。 繼續閱讀..