Tag Archives: 晶圓

世界先進毛利率有壓、Q3 需求疲弱，外資解讀兩樣情
作者 |發布日期 2023 年 08 月 02 日 10:36 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進 1 日召開第二季法說會，由於終端市場需求力道疲弱，客戶下半年晶圓備貨態度保守，預期第三季的復甦動能將放緩，毛利率介於 25%-27%，並下調全年資本支出至低於百億元。不過外資看法兩樣情，一間美系外資重申「買入」、目標價 90 元；另一間評級「劣於大盤」、目標價 62 元。 繼續閱讀..

台積電全球研發中心落成，魏哲家：展現深耕台灣決心
作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 15:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電位在新竹寶山的全球研發中心 28 日正式落成啟用，包括行政院長陳建仁、創辦人張忠謀、力積電董事長黃崇仁、鈺創董事長盧超群等政商界高層都前來觀禮。台積電總裁魏哲家在一開始的致詞時就表示，研發中心啟用是要向台灣人民展現台積電根留台灣的決心。

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7000 名研發大將進駐台積電最機密的一塊！三星、英特爾最想一窺的全球研發中心今落成
作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 11:20 |
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分類 GPU , 公司治理 , 半導體

三星、英特爾最想一窺的研發中心落成！晶圓代工龍頭台積電今 (28) 日在新竹科學園區舉辦全球研發中心啟用典禮，台積電創辦人張忠謀退休後第一次回到台積電親自參與落成，包含行政院長陳建仁、經濟部部長王美花，以及產學界重要客戶與研發合作夥伴皆蒞臨祝賀。

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家登精密成立半導體供應鏈大聯盟，為護國神山在地化供應添柴火
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:30 |
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分類 PCB , 公司治理 , 半導體

一年前，半導體晶圓傳載解決方案廠家登組織半導體供應鏈大聯盟，集合旗下供應商包括迅得、濾能、科嶠及耐特等廠商，希望藉自身打入晶圓代工龍頭的經驗，透過整合全球關鍵材料創新技術整合服務，打造台灣半導體國家隊，為供應鏈在地化提供強而有力的後盾。 繼續閱讀..

英特爾為美國國防部 RAMP-C 計畫提供 Intel 18A 製程，波音與諾斯羅普·格魯曼成新客戶
作者 |發布日期 2023 年 07 月 20 日 11:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

約莫兩年前，處理器大廠英特爾 (Intel) 與美國國防部簽署了一項協議，內容為英特爾代工服務事業部（IFS）將會為「快速保障微電子原型──商業計畫（RAMP-C）」的第一階段商業代工服務供應商。該計畫目的在使用位於美國的商業半導體代工廠，進一步製造國防部關鍵系統所需的客製化 IC 及產品。整個 RAMP-C 計畫目標是加強美國政府的供應鏈安全，並強化美國在 IC 設計、製造和封裝的各個方面的領導地位。

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鳳凰城訪團拜會魏哲家，允諾助台積電美國廠如期完工
作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 16:20 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

美國亞利桑那州鳳凰城市長蓋雷哥訪團日前拜會台積電總裁魏哲家，討論員工赴美安居、建廠進度、晶片法案、供應商四大議題。台積電盼明年晶圓廠如期營運，大鳳凰城商會（GPEC）表示，對於建廠時程充分了解，會盡力協助完成。 繼續閱讀..

台積電急擴 CoWoS 先進封裝產能因應 AI 市場需求，設備廠受惠
作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
檔名有中文勿放首圖

受惠生成式 AI 應用市場成長，各雲端運算供應商與 IC 設計公司發展 AI 晶片，台積電訂單持續火燙。但受 CoWoS 先進封裝產能有限，市場傳出台積電持續擴產竹南、龍潭、台中的先進封裝產能，這也使得設備廠獲得相關訂單挹注，貢獻相關營收動能。

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外資看好 3 奈米成台積電最成功製程，給目標價到 740 元
作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 8:44 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

亞系外資最新研究報告指出，晶圓代工龍頭台積電預計將在接下來即將召開的法說會上，持續對下半年的景氣復甦降低預期。如此，這也代表著產業景氣已經更接近低點，加上預期台積電的 3 奈米製程將會該公司最成功的節點製程情況下，對台積電能維持長期 15%~20% 的年複合成長率表示同意，因此調升台積電本益比達 19 倍，得出目標價每股新台幣 740 元，也給予「買進」投資評等。

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