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三星解散先進封裝業務組,傳中國晶圓廠擬挖角「封裝專家」林俊成

作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 7:20 | 分類 半導體 , 封裝測試

2023 年 3 月,三星電子聘請台積電前研發副處長林俊成,擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁,希望加快先進封裝技術發展,但現在傳該業務已經解散的消息。據中媒集微網報導,中國晶圓廠正試圖招募林俊成,目前他的下一步行動也成為業界矚目焦點。 繼續閱讀..