Tag Archives: 液冷散熱

AI 熱潮持續,液冷散熱躍升資料中心要角

作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

人工智慧(AI)不斷發展,資料中心冷卻需求也跟著上升。最新報導,許多主要科技公司全力以赴建設更大型 AI 模型,但卻面臨越來越重要的問題:資料中心過熱。「AI 超級工廠」出現後,此趨勢幾年內更會加劇。傳統資料中心維護和冷卻系統已無法滿足需求,若過熱停機,每分鐘可能造成高達 9,000 美元損失。 繼續閱讀..

Supermicro 支援 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 HGX Rubin NVL8 並擴大機櫃製造產能,提供更佳液冷 AI 解決方案

作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

Super Micro Computer, Inc. 為 AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案供應商,宣布擴大製造產能、強化液冷技術,並與 NVIDIA 合作,推動 NVIDIA Vera Rubin 與 Rubin 平台最佳化資料中心級解決方案率先上市。加速與 NVIDIA 開發與合作,Supermicro 能更有優勢迅速部署旗艦級 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 NVIDIA HGX Rubin NVL8 系統。Supermicro 認證資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions,DCBBS)可實現最佳化式製造程序、高度客製化方案,以及更快部署時程,助力客戶新 AI 基礎設施市場取得關鍵性競爭優勢。 繼續閱讀..

雙鴻:液冷散熱很有看頭,估明年營收年增超過 50%

作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 17:30 | 分類 材料、設備 , 財報 , 財經

散熱廠雙鴻董事長林育申(見首圖)表示,明年「液冷散熱市場會很有看頭」,液冷散熱滲透率持續提高,除了水冷板(Cold Plate)、分歧管(Manifold),雙鴻的 In-row CDU(列間冷卻分配單元)明年量產,樂觀預估 2026 年營收年成長率超過 50%。 繼續閱讀..

2025 OCP 高峰會》超前部署!雙鴻秀關鍵液冷散熱提升 AI 戰力

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 9:43 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

面對算力需求爆發性成長,整機櫃熱設計功耗(TDP,Thermal Design Power)不斷攀升, 雙鴻今年參與於美國加州聖荷西舉行的開放運算計畫高峰會(OCP,Open Compute Project),並以「Go Greener! Go Auras」為主題,展出最新全方位液冷解決方案,超前部署多項關鍵液冷技術。

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Blackwell 將占 2025 年 NVIDIA 高階 GPU 出貨逾 80%,液冷散熱滲透率續攀升

作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 零組件

根據 TrendForce 最新調查,近期整體 server 市場轉趨平穩,ODM 均聚焦 AI server 發展,第二季起已針對 NVIDIA GB200 Rack、HGX B200 等 Blackwell 新平台產品逐步放量,更新一代的 B300、GB300 系列則進入送樣驗證階段。因此,TrendForce 預估今年 Blackwell GPU 將占 NVIDIA 高階 GPU 出貨比率 80% 以上。

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散熱成 AI 基建關鍵!其陽押注雙相技術,挑戰液冷市場藍海

作者 |發布日期 2025 年 06 月 21 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 材料、設備

輝達新一代 Blackwell 架構 GPU 引爆液冷散熱的需求,今年在台北國際電腦展中,液冷散熱已成為未來顯學。《財訊》報導,直冷式技術(DLC)逐漸站上主流地位,而浸沒式的發展趨勢亦沒有停下來,到底這些技術有什麼不一樣?單相與雙相的優、缺點又在哪裡?值得深入探討。

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AI 伺服器燒燙燙!換「液冷」上陣後,還有哪些技術難關?

作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 8:01 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

隨著生成式 AI 與大語言模型熱潮來襲,資料中心對高效能運算(HPC)的需求激增,推升 AI 伺服器朝向高密度、高功耗的架構發展,對散熱的需求也遠超過現有氣冷的極限。然而,下一個階段的液冷散熱,將面臨哪些技術瓶頸? 繼續閱讀..