美系外資最新報告指出,中國網通標案市場明年預計帶來超過 50% 年成長率,一旦 Wi-Fi SoC 供應變更順暢後,立積將恢復強勁成長氣勢,加上積極發展感測器/濾波器新業務領域,因此給予立積 「優於大盤」(OW)評等,目標價 340 元。 繼續閱讀..
看好立積 Wi-Fi 新市場,美系外資評「優於大盤」喊加碼 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2021 年 12 月 21 日 15:53 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網路 |
高通與 TDK 成立合資企業,為行動裝置提供射頻前端解決方案 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 01 月 15 日 11:35 | 分類 市場動態 , 軟體、系統 | edit |
美國高通公司(Qualcomm Incorporated)與 TDK 公司 13 日宣布達成協議,聯手成立一家合資公司,將射頻前端(RFFE)模組與射頻濾波器做成完全整合的系統,鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場,搶攻包括物聯網(IoT)、無人機、機器人、以及各種汽車應用的商機,新創立的公司名為 RF360 新加坡控股公司(RF360 Holdings)。這家合資公司除了結合 TDK 在微米聲波 RF 濾波、封裝、以及模組整合等方面的技術,還導入高通在先進無線技術方面的專長,為顧客提供頂尖的完全集成射頻解決方案。 繼續閱讀..
