Tag Archives: 物聯網

陳冠州:聯發科的人工智慧晶片 2018 年上半年就會看到

作者 |發布日期 2017 年 12 月 27 日 17:40 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 國際貿易

聯發科總經理陳冠州指出,聯發科除了持續行動業務發展之外,還會在家庭及娛樂、物聯網、車用市場持續發展。另外,在大家關切的人工智慧市場,2018 年相關產品將進入主流市場產品,包括智慧電視、智慧型手機等產品裡,都會看到聯發科的產品在其中。

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聖誕購物季到了,購買可聯網的玩具給孩子需謹慎

作者 |發布日期 2017 年 12 月 22 日 9:00 | 分類 會員專區 , 資訊安全

歲末年初是傳統的折扣季,許多數位產品已成為節日禮品的首選,特別是送給小孩和青少年,零售商也會推出各種聖誕季折扣吸引消費者。越來越多玩具也數位化升級,可聯網的玩具增加許多備受父母青睞的功能,比如購買一隻絨毛玩具,可能會帶有語音辨識和機器學習,家長在選購這些可聯網的產品時,需要更謹慎。 繼續閱讀..

SSD 市場持續成長,2021 年出貨金額將達 336 億美元

作者 |發布日期 2017 年 12 月 22 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 物聯網

根據市場研究調查機構 IDC 的一份針對固態硬碟(SSD)預測報告指出,SSD 的產業前景依然強勁,預計從 2016 年到 2021 年之間,包括出貨量、收入以及總出貨容量都會呈現顯著成長。根據 IDC 的預測,全球 SSD 出貨量的 5 年複合年成長率將達到 15.1%。SSD 產業的營收金額預計到 2021 年時,將達到 336 億美元,平均年複合成長率為 14.8%。

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聯電推出 40 奈米 SST 嵌入式快閃記憶體製程,東芝 MCU 評估採用

作者 |發布日期 2017 年 12 月 21 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠聯電 21 日宣布,推出 40 奈米結合 Silicon Storage Technology(SST)嵌入式 Super Flash 非揮發性的記憶體製程平台。而新推出的 40 奈米 SST 嵌入式快閃記憶,較當前量產的 55 奈米製程在單元尺寸上減少逾 20% ,並使整體記憶體面積縮小 20% 到 30%。目前,日本半導體大廠東芝電子元件暨儲存產品公司已開始評估其微處理器(MCU)晶片於聯電 40 奈米 SST 技術製程平台的適用性。

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韓系兩大 DRAM 廠確定 2018 年首季漲價,DRAM 漲勢短期難降溫

作者 |發布日期 2017 年 12 月 19 日 17:45 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 伺服器

DRAM 記憶體市場近期嚴重供不應求,造成全球記憶體龍頭三星將於 2018 年第 1 季價格再上調 3% 至 5%。而另一家記憶體大廠 SK 海力士也將調漲約 5%。除此之外,有部分供應鏈透露,2018 年第 2 季的價格恐也將不樂觀,價格將續漲 5% 以上。因此,在需求太強勁的情況下,此波 DRAM 價格從 2016年下半年以來,每季都呈現上漲的態勢。如果加上 2018 年第 1 季持續漲價,報價已經連續 7 季走揚,堪稱 DRAM 史上時間最長的多頭行情。

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硬體走向軟體,2018 年 CES 等同 AI 平台前哨戰

作者 |發布日期 2017 年 12 月 19 日 17:21 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 會員專區

2018 年美國消費性電子展(Consumer Technology Association,CES)是科技發展風向球,即使過去一年市場不外乎聚焦人工智慧、機器學習、區塊鏈、物聯網等各種新興技術,以及各種軟硬結合如自駕車等硬體,還有晶片大戰,但至今尚未出現贏家,距離市場應用看來也還有一段時間,加上今年 CES 又以 AI、物聯網、自動駕駛車、VR 與 AR 為熱門話題,看起來與去年無異,到底今年 CES 有何看頭? 繼續閱讀..

未來 5G 應用解密:什麼技術讓 5G 網速提高?高網速又有哪些應用?

作者 |發布日期 2017 年 12 月 19 日 8:15 | 分類 網路 , 網通設備

談到 5G,不知道大家對下一代的網路了解多少呢?遠傳 17 日和愛立信(Ericsson)聯合舉辦記者會,展示全新一代 28GHz 的 5G 原型機系統,網速可達 27Gbps,同時現場也設立多個 5G 訊號的應用情境,以更淺顯易懂的方式說明 5G 未來對個人或企業有哪些效益。 繼續閱讀..

三星半導體未來將著重非記憶體 SOC 及代工業務發展

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 9:50 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

根據南韓媒體《The Investor》的報導,三星即將在 12 月 19 日舉行的一年兩次「全球戰略會議」上,由接任三星半導體業務負責人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布,未來三星在半導體業務上將強化在非記憶體的 SOC(系統晶片)及代工業務的發展上。這是三星半導體部門在尋求當前除了最賺錢的記憶體業務之外,未來新的營收來源計畫。

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戴正吳 : 下任社長最好是日本人,未來夏普要當 8K 生態系領頭羊

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 18:35 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

日前扮演神救援,才在日本東京證交所敲鐘、宣示其所領導的日本科技大廠夏普 (SHARP) 正式重返東證一部交易,也成為有史以來第一位非日本籍企業家,在東京證交所獲得此殊榮的夏普現任社長戴正吳,8 日風塵僕僕地趕回台灣,除了面對媒體記正式宣布夏普的這項好消息之外,也與台灣夏普代言人、羽球球后戴姿穎一同出席記者會,宣示 2018 年台灣夏普在有更多的產品及通路加入下,將要達到 30% 以上的業績成長。

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英特爾攜手鴻海及亞太電信,積極布局人臉辨識商機

作者 |發布日期 2017 年 12 月 05 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

在蘋果 iPhone X 智慧型手機新推出 Face ID 人臉辨識功能之後,已經成為科技圈的熱門話題,也使得各家廠商開始思考人臉辨識技術應用的擴大,企圖藉由人臉辨識功能開始開創出更多的商機。5 日,一場由晶片大廠英特爾 (intel) 攜手全球組裝龍頭鴻海,以及亞太電信的活動,正式宣布由 3 家公司所聯手開發,藉由人臉辨識為基礎的解決方案,未來將進一步應用於居家安全、智慧零售以及虛擬消費上,提供消費者更為簡便與安全的新型體驗。

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