Tag Archives: 瑞薩電子

MCU 廠瑞薩本業 7 年來首虧;工廠停工時間大縮股價飆

作者 |發布日期 2019 年 05 月 15 日 9:45 |
分類 晶片 , 財報 , 財經

微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)14 日於日股盤後公布上季(2019 年 1~3 月)財報:因中國需求軟化、調整流通庫存,拖累顯示本業獲利狀況的合併營益自去年同期的盈餘 233.65 億日圓轉為虧損 12.60 億日圓,就歷年 1~3 月的情況來看,本業為 7 年來(2012 年)首度陷入虧損;顯示最終獲利狀況的合併純益也自去年同期的盈餘 186.40 億日圓轉為虧損 18.33 億日圓,就歷年 1~3 月的情況來看,為 5 年來(2014 年)首度陷入虧損。 繼續閱讀..

瑞薩電子完成購併 IDT,將加速公司重整力求 2019 下半年季營收正成長

作者 |發布日期 2019 年 05 月 02 日 7:30 |
分類 財經 , 零組件

瑞薩電子(Renesas)宣布於 2019 年 3 月 30 日完成與 IDT 的購併,是 Renesas 2019 年發展公司重整計畫的核心,期望優化產品結構拓展終端應用、加強開發新技術,以及拉抬日本以外地區營收,減緩過去單一市場的高度依賴。在晶圓廠營運方面,過去產能利用率不足的劣勢和委外代工比例分配,也可能在後續做策略性調整,以優化營運成本。 繼續閱讀..

中國需求急減,瑞薩傳大減產、日本 6 座廠停工 2 個月

作者 |發布日期 2019 年 03 月 07 日 9:45 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

綜合日本媒體 7 日報導,日本半導體(晶片)大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)計劃以日本國內工廠為中心,祭出大規模減產措施,主因受美中貿易摩擦影響,導致來自中國的車用、工具機用需求急減,減少幅度超預期,因此期望藉由減產調整庫存,預估藉由減產,瑞薩 2019 年度產量將較 2018 年度減少一成以上。 繼續閱讀..

車用晶片需求軟!瑞薩電子純益掉三成傳將砍千人

作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 8:30 |
分類 人力資源 , 晶片 , 汽車科技

日本半導體晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)8 日於日股盤後公布上年度(2018 年 1~12 月)財報:因全球經濟不明感攀升,車用以及工廠自動化(FA)等產業用半導體晶片需求軟化,拖累合併營收年減 2.9% 至 7,574 億日圓,顯示本業獲利狀況的合併營益萎縮 14.8% 至 668 億日圓,顯示最終獲利狀況的合併純益下滑 29.3% 至 546 億日圓。 繼續閱讀..

瑞薩攻自駕考慮收購美國 IDT,聘金或創日半導體廠之最

作者 |發布日期 2018 年 09 月 03 日 8:45 |
分類 晶片 , 自駕車 , 財經

日經新聞 8 月 31 日報導,日本半導體(晶片)大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)已和美國晶片商 Integrated Device Technology(IDT)進行最終協商,瑞薩計劃收購 IDT,將 IDT 納為旗下完全子公司,預估收購額將達 60 億美元(約 6,600 億日圓),將成為日本半導體業界史上最大規模的購併案。 繼續閱讀..

庫存調整,MCU 廠瑞薩本季純益恐摔六成,股價暴跌 10%

作者 |發布日期 2018 年 08 月 01 日 15:45 |
分類 晶片 , 財報 , 財經

微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)7 月 31 日於日股盤後公布上季(2018 年 4~6 月)財報:因車用半導體需求強勁,提振合併營收較去年同期成長 3.1% 至 2,035 億日圓,合併營益暴增 143.5% 至 230 億日圓,合併純益大增 36.5% 至 261 億日圓。 繼續閱讀..

台積電獨享 MCU 訂單後,瑞薩繼續關廠淡出汽車電子生產

作者 |發布日期 2018 年 06 月 06 日 14:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

自從 2018 年 3 月傳出日本瑞薩電子將先進的微控制器 (MCU) 交由晶圓代工龍頭台積電進行代工之後,6 月 1 日瑞薩電子宣佈,旗下 100% 全資子公司 Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. (RSMC) 所屬,位於日本的山口工廠,以及滋賀工廠部分產線將在今後的 2 到 3 年間進行關閉。統計,從 2011 年 3 月至今,瑞薩電子在日本的 22 座生產據點中,已經進一步縮減到只剩下 8 座據點,7 年內縮減了超過六成。

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台積電獨吃,瑞薩車用最先端 MCU 傳全數委外生產

作者 |發布日期 2018 年 03 月 27 日 8:30 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

日經新聞 26 日報導,微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)計劃將車用最先端 MCU 全數委由台灣台積電代工生產,從已開始進行樣品出貨的 28 奈米(nm)MCU 起,瑞薩將不再利用自家工廠進行生產,期望藉由委外代工,抑制高額的製造設備的投資,將資源集中於半導體、軟體的研發 / 設計上。 繼續閱讀..

日本晶片大廠瑞薩電子推出 ADAS、自動駕駛平台,意與 Mobileye 抗衡

作者 |發布日期 2017 年 04 月 14 日 13:49 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車

在混戰中的自動駕駛產業,日本半導體廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)終於在長時間沉寂後使出殺手鐧。據國外知名電子工程媒體 EE Times 報導,當地時間 4 月 12 日早晨,瑞薩電子官方發表了 Renesas Autonomy,一個全新設計的 ADAS 和自動駕駛平台。這是這家長期布局汽車電子產業的日本晶片商巨頭首次發表自動駕駛領域的重要布局。對於該平台架構的基本資訊和業界評價,雷鋒網整理編譯了 EE Times 的分析文章。 繼續閱讀..

瑞薩試做完全自駕車,CES 亮相

作者 |發布日期 2017 年 01 月 04 日 9:30 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車

日經新聞 3 日報導,半導體(晶片)大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)已試做出無需駕駛的完全自動駕駛車,並將在預計於 5 日於美國開幕的 CES 展上進行展示。報導指出,該款完全自動駕駛車進行「行駛」、「轉彎」、「停止」等操控所需的主要晶片全數採用瑞薩自家產品,期望以「一家包辦」自動駕駛所需的廣範圍晶片做為賣點,搶攻來自車廠和零件廠的訂單。 繼續閱讀..

瑞薩宣布攜手台積電 搶進 28 奈米新車用電子微控制器生產

作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 17:18 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車

甫宣布收購美國同業 Intersil 的日系半導體大廠瑞薩(Renesas Electronics Corporation)電子,1 日宣布攜手晶圓代工龍頭台積電,雙方合作開發 28 奈米嵌入式快閃記憶體 (eFlash) 製程技術,以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器 (MCU) 。採用此全新 28 奈米製程技術生產的車用 MCU 預計於 2017 年提供樣品,2020 年開始量產。

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安華高百億求親!賽靈思、美信、瑞薩傳可能被購併

作者 |發布日期 2015 年 05 月 15 日 13:00 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

蘋果晶片供應商安華高科技公司(Avago Technologies)積極尋覓購併對象,路透社報導指出,可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)、美國類比 / 混合訊號 IC 設計大廠美信(Maxim Integrated Products, Inc.),以及日本晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)都是可能目標。

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