Tag Archives: 產業創新條例

「台版晶片法」首度申報四大步驟！安永會計師楊建華提醒企業注意
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 14:08 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

有「台版晶片法案」之稱的《產業創新條例》第 10 條之 2 上路，並將從今年 2 月 1 日開始受理企業申請，安永聯合會計師事務所稅務服務部執業會計師楊建華分享，分享申報的四大步驟，幫助企業順利完成申報，有意申請的企業可以留意是否符合申報資格。

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台版晶片法案 2 月受理企業申請！台積電將受惠史上最大租稅獎勵
作者 |發布日期 2024 年 01 月 14 日 14:47 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

史上最大投資抵減優惠，有「台版晶片法案」之稱的《產業創新條例》第 10 條之 2 及第 72 條條文上路，經濟部公告今年 2 月 1 日至 5 月 31 日受理企業申請，根據 2022 年上市櫃公司財報，台積電、聯發科、瑞昱、聯詠、群聯、台達電、南亞科及華邦電等研發費用、研發密度皆符合申請門檻。

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SEMI 支持產業創新條例修正草案上路，助台灣半導體產業創新發展
作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 16:00 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 科技政策

台灣版晶片法案《產業創新條例》修正草案通過後，SEMI 國際半導體產業協會今日聲明，肯定並支持行政院。法案的研發投資減抵及租稅優惠等實質助益，將有助厚植台灣半導體產業發展動能、提升國際競爭力，成為產業堅強後盾。

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經濟部預告增訂產創條例護國群山條款，研發投抵率 25%
作者 |發布日期 2022 年 06 月 16 日 18:30 |
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分類 科技政策 , 金融政策

為確保半導體等台灣護國群山產業在國際供應鏈關鍵地位，經濟部工業局今天預告增訂產業創新條例第十條之二，加碼租稅優惠，企業研發投抵率比現行 15% 更高，調整至 25%，先進製程設備抵減將也不設金額上限，且不限適用產業別。 繼續閱讀..

修正產創條例租稅優惠措施再延長十年
作者 |發布日期 2019 年 03 月 21 日 18:45 |
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分類 市場動態 , 新創 , 職場

行政院長蘇貞昌 21 日在行政院會聽取經濟部「安心投資 支持企業十年創新布局─產創條例部分條文修正草案」報告後表示，「產業創新條例」攸關產業投入創新研發的長期規劃、產學研合作、企業留才攬才及新創產業發展誘因，為回應產業界的期盼，修正現行租稅優惠措施期間，再延長 10 年，並增訂「未分配盈餘進行實質投資得列為減項」，鼓勵業者以自身獲利進行實質投資，讓企業安心打拼，創造更多投資與就業機會，使人民安居樂業。 繼續閱讀..