Tag Archives: 盛美半導體

盛美半導體首台高產能 KrF 塗膠顯影設備，成功交給中國邏輯晶圓廠

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 18 日 18:09 |

分類半導體 , 材料、設備

盛美半導體設備今（18 日）宣布推出首款 KrF 製程前道塗膠顯影設備 Ultra Lith，旨在支持半導體前段製造。該公司指出，首台設備系統已於 9 月交貨給中國主要邏輯晶圓廠客戶。繼續閱讀..

作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 08 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試

擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的盛美半導體，除了為先進晶圓封裝應用提供完備解決方案外，全力深耕扇出型面板級封裝市場。如今更打著「技術差異化」、「產品平臺化」和「客戶全球化」的戰略大旗，成功佈局從清洗設備到面板級封裝設備等七大板塊產品，為多個半導體關鍵製程步驟貢獻心力。

作者林妤柔|發布日期 2025 年 04 月 15 日 17:23 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

盛美半導體今（15 日）宣布，其單片晶圓高溫硫酸過氧化混合物（SPM）設備已成功通過一家邏輯晶片製造商的驗證。截止目前，該設備已被 13 家客戶訂購，並能應對 28 奈米及以下節點前段與後段制程中晶圓所需的多種濕蝕刻與清洗製程。繼續閱讀..

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 17 日 16:33 |

分類中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

盛美半導體設備今（17 日）宣布，其 2024 年推出的 Ultra Fn A 等離子增強型原子層沈積爐管設備（PEALD）已初步通過中國半導體客戶的工藝驗證，正進行最後優化和為邁入量產做準備。

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 11 日 17:03 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

中國先進晶圓清洗機制造商盛美半導體用於扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的突破性新型 Ultra C bev-p 面板邊緣刻蝕設備，專為銅相關製程中的邊緣刻蝕和清洗設計，能同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升製程效率和產品可靠性。繼續閱讀..

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 03 日 15:34 |

分類半導體 , 材料、設備 , 面板

中國先進晶圓清洗機制造商盛美半導體設備今（3 日）推出用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的 Ultra ECP ap-p 面板級電鍍設備。該設備採用盛美自主研發的水準式電鍍，確保面板具有良好的均勻性和精度。繼續閱讀..

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 11 日 14:41 |

分類半導體 , 材料、設備 , 面板

中國最先進晶圓清洗機制造商盛美半導體推出適用於扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的 Ultra C vac-p 負壓清洗設備，利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物，提高清洗效率，並實現高效率的半導體先進封裝。繼續閱讀..

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 17 日 9:45 |

分類中國觀察 , 人力資源 , 公司治理

美國擴大晶片及設備出口限制，除了禁止出售給中國半導體業，運輸受管制先進製程設備、高速運算領域晶片，還要求美國人支援管制名單中資時，必須向當局申報並取得許可，適用美國人禁令條款 12 日起生效，受影響包括美國公民、永久居民及公司法人等。