Tag Archives: 矽光子

矽光子加速 AI 效能,台積電日月光鴻海搶先機

作者 |發布日期 2024 年 07 月 13 日 15:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

人工智慧 AI 晶片和資料中心應用加速矽光子和 CPO 共同封裝技術,歐美大廠在前端 PIC 和 EIC 設計占據先機,中國和韓國廠商急起直追,台廠包括台積電、日月光投控、鴻海,以及光通訊與光學元件等台廠,力拚矽光子和 CPO 封裝產業鏈成形。
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測試介面廠 Q2 表現不一,Q3 齊看旺

作者 |發布日期 2024 年 07 月 09 日 14:30 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 財經

上市櫃公司 2024 年第二季營收成績單陸續出爐,測試介面廠表現不一,旺矽氣勢最強,6 月與第二季營收同步攻高,雍智科技穎崴第二季營收寫同期最佳紀錄,精測復甦力道略遜。展望後市,眾廠對第三季皆有一定把握,力拚繳出優於第二季表現。 繼續閱讀..

蔣尚義:提升鴻海半導體技術含量獲利,先進封裝攻 InFO

作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示,提升鴻海半導體的技術含量,目標把半導體稅後利潤率提升至 20% 至 25%。在矽光子領域,鴻海把核心技術留在子公司;在先進封裝,蔣尚義坦言現在布局 CoWoS 技術有點「不太適合」,可能朝向整合型扇出(InFO)技術。 繼續閱讀..

奇景光電全數認購上詮私募,整合晶圓級奈米光學與共同封裝光學

作者 |發布日期 2024 年 06 月 11 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

上詮光纖通信股份有限公司董事會今日宣布,通過發行私募普通股 500 萬股,奇景光電透過 100% 持股之台灣子公司奇景光電股份有限公司,以策略投資者參與上詮私募,認購價格為每股新台幣 104.4 元(約 3.2 美元),總募資金額為新台幣 5 億 2,200 萬元 (約 1,600 萬美元),奇景全數認購。此次私募完成後,奇景持有上詮 5.3% 股權。

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台積技術亮點總整理!一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展

作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日舉辦技術論壇,台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術,包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET,及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點,讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..

台積電年度技術論壇台北場本週登場,先進技術焦點一次看

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 10:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

COMPUTEX 2024 即將舉行,包括輝達 (NVIDIA)、AMD、英特爾 (Intel)、高通等科技大廠高層都將來台發表主題演講,備受業界關注之前,這些科技大廠的合作夥伴台積電也將在該盛會進行暖身。台積電 2024 年度技術論壇即將在本週召開台北場的會議,屆時將延續先前在北美及歐洲的場次,細說相關的尖端技術之外,還將為重要的客戶們提出什麼樣的技術進展,已經成為本週科技業最受矚目的大事。

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從台積電技術論壇瞧瞧 3 奈米「天險」和客戶的未來計畫

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶圓

台積電 2023 年第四季的財報電話會議,被分析師問及台積電是否引進 High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)時,總裁魏哲家回應「技術本身沒有任何價值(Technology itself is no value),只有何時可以服務客戶(Only when that we can serve your customer),以合理成本提供最佳電晶體技術和最好能源效率。更重要的是大量生產時,技術成熟度非常重要,都考慮一切因素。故每當我們知道有新結構和新工具,如 High-NA EUV,都會仔細檢視成熟度、成本和時程表、以及如何實現。我們總是在正確時刻,做出正確決定,服務客戶。」

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整合矽光子用於資料中心,增強整體效能

作者 |發布日期 2024 年 03 月 28 日 7:30 | 分類 光電科技 , 技術分析 , 晶片

人工智慧(AI)、雲端運算(Cloud Computing)和物聯網(Internet of Things,IoT)設備快速增加,對高效能資料處理需求日益加劇,光子積體電路(Photonic Integrated Circuit,PIC)有助維持更高資料傳輸速率並降低電力需求操作,為矽光子學指明未來發展。 繼續閱讀..

矽光子、CPO 技術崛起,有望改革光通訊解決方案

作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

固網、無線通訊技術與設備持續升級更新,以及連網設備多元化、網路應用不斷推陳出新長期趨勢,網路數據傳輸量也一路攀升。持續精進的核心和輔助運算晶片、記憶體、儲存單元與光模組,無疑是支撐雲端運算資源應付巨量數據的關鍵。 繼續閱讀..