國際半導體產業協會(SEMI)統計,2025 年第一季全球矽晶圓出貨 28.96 億平方英吋,年增 2.2%、季減 9%,創近四季來新低。 繼續閱讀..
SEMI:第一季全球矽晶圓出貨季減 9%,創四季新低 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 04 月 30 日 14:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 |
崇越 2024 年 EPS 達 19.29 元,預計配發 12 元現金股利 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 06 日 13:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit |
受到 AI 先進製程應用需求強勁,加上 HBM 及先進封裝高速成長,大幅提升矽晶圓、光阻等相關材料需求,半導體及光電關鍵材料整合服務龍頭供應商崇越科技 2024 年營運表現亮眼,2024 年第四季營收創單季新高,達新台幣 159.1 億元。全年營收更達 570 億元,年增 15.7%,母公司業主淨利達 36.6 億元,年成長近三成,每股盈餘 19.29 元,並配發現金股利 12 元,營收、獲利皆創下歷史新高紀錄。
英飛凌加速 8 吋 SiC 量產,車用功率半導體競爭進入白熱化 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 02 月 28 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓 | edit |
碳化矽(SiC)快速發展,全球半導體領軍企業英飛凌 8 吋 SiC 功率半導體產品線取得重大突破,2025 年第一季交貨首批基於 8 吋 SiC 晶圓的產品。在英飛凌奧地利菲拉赫(Villach)工廠生產,主攻高壓應用,用於再生能源、鐵路和電動車等產業。 繼續閱讀..
