Tag Archives: 美國商務部

美 EDA 軟體禁售中!美銀仍看好 Cadence、新思長期利多

作者 |發布日期 2025 年 06 月 02 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

美國商務部宣布命令美國和歐洲廠商停止銷售電子設計自動化(EDA)軟體至中國。目前新思科技已通知在中國的職員停止提供服務、銷售及接受新訂單。對此,美國銀行出具最新報告指出,考慮到新思科技和 Cadence 仍受惠晶片設計日益複雜與半導體研發強度持續升高的趨勢,整體仍維持買入評級。 繼續閱讀..

美宣布對進口晶片和電子產品展開國安調查,上下游全納入

作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 8:20 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

美國總統川普日前對外預告將在本周宣布針對半導體的關稅措施後,美國政府 14 日發出《聯邦公報》(Federal Register)指出,美國商務部正在對進口晶片與相關零組件、晶片製造設備和下游產品展開國安調查。公告中進一步證實,晶片和電子產品供應鏈不會被排除在川普的關稅政策外。 繼續閱讀..

美國準商務部長:DeepSeek 的竊取行為再清楚不過

作者 |發布日期 2025 年 01 月 31 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易

美國準商務部長霍華德·盧特尼克(Howard Lutnick)1 月 29 日在參議院商業、科學和交通委員會上表示,中國人工智慧公司 DeepSeek 以低價創造出人工智慧模型,是透過從美國竊取或利用的方式。他說,中國找到了繞過美國出口管制的方法,而美國必須找到一種以關稅模式支持出口管制的方式,以保持美國的領先地位。

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美國擴大中國 AI 制裁!HBM、晶片製造設備進一步面臨出口限制

作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 22:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美國商務部週一(2 日)推出一系列全面的出口管制措施,旨在削弱中國的半導體生態系統和中國本土製造先進晶片的能力。新規定阻止中國獲得 24 種晶片製造設備和 3 種軟體程式,並限制向中國銷售高頻寬記憶體(HBM)。 繼續閱讀..

因國家安全考量!美國商務部擬禁止聯網車搭載「中國製軟硬體」

作者 |發布日期 2024 年 09 月 22 日 11:53 | 分類 國際貿易 , 汽車科技 , 物聯網

美國商務部規劃將以國家安全考量為由,最快將在 9 月 23 日提議禁止聯網自駕車輛使用中國製軟硬體,最終實施相關規定將給予公眾 30 天的評論期,並預計軟體禁令將從 2027 年的車款開始生效,而硬體禁令則將在 2029 年 1 月生效。

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