Tag Archives: 美國商務部

先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布 16 億美元補助
作者 |發布日期 2024 年 07 月 11 日 11:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

外媒報導，美國商務部 10 日公布意向通知（NOI），啟動研發（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝製造計畫（NAPMP）願景，美國晶片法案計畫提供 16 億美元給五個新創領域。藉潛在合作協議，晶片法案提供多個獎項，每獎項約 1.5 億美元資金，領導工業界和學術界民間投資。

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憂 AI 晶片最終流向中國！美國限制 Nvidia、AMD 等輸中東許可證
作者 |發布日期 2024 年 05 月 31 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

因擔心技術流向中國，美國已放緩 Nvidia、AMD 等 4 間公司發放給中東 AI 加速器的許可證，並對該地 AI 發展進行國家安全檢查。消息人士透露，美國特別關注大量銷售的走向，因為阿拉伯聯合大公國和沙烏地阿拉伯等國都希望大量進口 AI 資料中心晶片。 繼續閱讀..

美晶片法對中國廠限制未鬆綁，首爾多數要求遭無視
作者 |發布日期 2023 年 09 月 25 日 15:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國商務部確認，獲得《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act）補助的南韓半導體業者，只能將中國先進晶片生產線的產能擴充最多5%。這讓在中國還留有一部分生產線的三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK Hynix）憂心忡忡。 繼續閱讀..

美商務部次長會見王美花，盼強化資安交流促產業合作
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 8:40 |
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分類 國際貿易 , 財經 , 資訊安全

美國商務部次長羅卡西奧（Dr. Laurie Locascio）19 日和經濟部長王美花會面，雙方針對台美科技貿易暨投資合作架構（TTIC）以及資安標準制定等 2 大議題進行討論，經濟部表示，希望透過增加與美方在資安標準等意見交流，強化資通訊產業合作。

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