Tag Archives: 美國商務部

美宣布對進口晶片和電子產品展開國安調查，上下游全納入
作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 8:20 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

美國總統川普日前對外預告將在本周宣布針對半導體的關稅措施後，美國政府 14 日發出《聯邦公報》（Federal Register）指出，美國商務部正在對進口晶片與相關零組件、晶片製造設備和下游產品展開國安調查。公告中進一步證實，晶片和電子產品供應鏈不會被排除在川普的關稅政策外。 繼續閱讀..

美國準商務部長：DeepSeek 的竊取行為再清楚不過
作者 |發布日期 2025 年 01 月 31 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易

美國準商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）1 月 29 日在參議院商業、科學和交通委員會上表示，中國人工智慧公司 DeepSeek 以低價創造出人工智慧模型，是透過從美國竊取或利用的方式。他說，中國找到了繞過美國出口管制的方法，而美國必須找到一種以關稅模式支持出口管制的方式，以保持美國的領先地位。

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美國擴大中國 AI 制裁！HBM、晶片製造設備進一步面臨出口限制
作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 22:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美國商務部週一（2 日）推出一系列全面的出口管制措施，旨在削弱中國的半導體生態系統和中國本土製造先進晶片的能力。新規定阻止中國獲得 24 種晶片製造設備和 3 種軟體程式，並限制向中國銷售高頻寬記憶體（HBM）。 繼續閱讀..

因國家安全考量！美國商務部擬禁止聯網車搭載「中國製軟硬體」
作者 |發布日期 2024 年 09 月 22 日 11:53 |
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分類 國際貿易 , 汽車科技 , 物聯網

美國商務部規劃將以國家安全考量為由，最快將在 9 月 23 日提議禁止聯網自駕車輛使用中國製軟硬體，最終實施相關規定將給予公眾 30 天的評論期，並預計軟體禁令將從 2027 年的車款開始生效，而硬體禁令則將在 2029 年 1 月生效。

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先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布 16 億美元補助
作者 |發布日期 2024 年 07 月 11 日 11:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

外媒報導，美國商務部 10 日公布意向通知（NOI），啟動研發（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝製造計畫（NAPMP）願景，美國晶片法案計畫提供 16 億美元給五個新創領域。藉潛在合作協議，晶片法案提供多個獎項，每獎項約 1.5 億美元資金，領導工業界和學術界民間投資。

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