根據《彭博社》報導,蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)兩者因官司鬧得不可開交時,有消息指出,蘋果正在高通總部所在地的加州聖地牙哥積極應徵工程師,以開發未來 iPhone 需要的處理器和基頻晶片。蘋果的行動,有可能進一步影響高通。
蘋果放大絕!首次直接赴高通總部所在地大舉徵才 |
作者 Atkinson|發布日期 2018 年 11 月 16 日 9:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機 |
高通斥資 4 億美元,預計在印度建立海外最大科技園區 |
作者 Atkinson|發布日期 2018 年 10 月 08 日 16:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 | edit |
根據外國媒體報導,全球行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 在上週宣布,將斥資 4 億美元的金額在印度建立美國資外最大的科技園區。而該園區將分成幾個階段進行建設,第一階段間建立總樓地板面積超過 170 萬平方英尺(約合 15.8 萬平方公尺)的建築物,預計將可容納 1 萬名員工在此工作。