Tag Archives: 聯發科

ARM 晶片有助 Windows PC 再次成長? 聯發科不看好

作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 15:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據科技媒體 PCworld 的報導,儘管過去幾年狀況不佳。但是 2017 年 Windows PC 預計依靠 ARM 晶片的投入而再成長。不過,這部分的市場只有高通(Qualcomm)的晶片。另一家重要的 ARM 晶片製造商聯發科(MediaTek)並未爭取將 ARM 晶片安裝到 Windows PC 的機會。對此,聯發科表示,因為這種機會有限。聯發科的晶片過去已使用在 Chromebook 中,但 ARM 晶片在 Windows 中的使用紀錄並不優異,這也是聯發科選擇不加入的另一個原因。

繼續閱讀..

紫光旗下 IC 設計公司展訊,預計 2018 年在中國市場上市

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 14:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據《日本經濟新聞》引用消息人士的消息報導指出,紫光集團旗下的展訊銳迪科公司(Unigroup Spreadtrum RDA ,以下簡稱「展訊」)目前正在和一些會計師和律師進行商討,準備於 2018 年在中國國內上市,但是尚未決定到底是在哪個證券交易所上市。

繼續閱讀..

聯發科發表車聯網衛星導航定位解決方案 MT3303,預計第 2 季出貨

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 13:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計廠商聯發科搶攻車聯網市場再進一步,23 日宣布推出汽車及工業級應用的高精度定位全球衛星導航系統解決方案 MT3303,整合 GNSS 和記憶體晶片,可支援 GPS、Glonass、Galileo 和中國北斗等 4 種全球衛星導航系統規格。MT3303 目前已送交汽車用積體電路應力測試標準認證,2017 年第 1 季完成認證,預計第 2 季正式出貨。

繼續閱讀..

2016 年半導體研發支出英特爾登龍頭,台積電、聯發科擠進前十大

作者 |發布日期 2017 年 02 月 17 日 13:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據市場調查機構 IC insights 的調查報告顯示,2016 年在半導體業市場熱絡的情況下,各家半導體公司對研發(R&D)的投資也不遺餘力。其中,半導體龍頭英特爾(Intel)在 2016 年全年的研發費用達到 127 億美元(約新台幣 3,909.5 億元),佔公司總營收比重的 22.4%,是半導體研發支出前十大公司支出總金額的 36%,也佔整體半導體產業 565 億美元(約新台幣 1.73 兆元)研發費用的 23%,位居市場龍頭。

繼續閱讀..

聯發科以每股 110 元價格 公開收購絡達科技 15% 到 40% 股權

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 18:56 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據 IC 設計龍頭聯發科 10 日在公開資訊觀測站上的重大訊息公告表示,聯發科將自 2017 年 2 月 13 日至 3 月 14 日期間,以每股新台幣 110 元的價格,公開收購旗下的轉投資公司絡達科技約 15% 至 40% 的股權。由於絡達科技目前為興櫃公司,10 日的股價約在百元上下,就聯發科收購的價格計算約溢價大約一成,合計整體的收購規模最大將接近新台幣 27 億元。

繼續閱讀..

未來 3 年全球半導體資本支出 仍將維持持續成長態勢

作者 |發布日期 2017 年 02 月 09 日 16:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

市場調查機構 Gartner 表示,由於 2016 年全球半導體資本支出成長達到 5.1% 的帶動下,預估 2017 年全球半導體資本支出也將成長 2.9%,達到 699 億美元。而且,從 2017 年到 2019 年的 3 年期間將保持成長態勢。預估至 2019 年為止,全球半導體資本支出將達 783 億美元。

繼續閱讀..

聯發科 1 月份營收有壓,月增率下跌 14%

作者 |發布日期 2017 年 02 月 08 日 18:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科(MediaTek)於 8 日晚間公布 2017 年 1 月份的營收。根據財報顯示,1 月份聯發科受到傳統淡季、以及開工天數減少的影響下,合併營收為新台幣 183.14 億元,較 2016 年 12 月營收的 213.54 億元下跌 14%,也較 2016 年同期的 213.26 億元,下滑 14%,創下近 1 年來的營收新低紀錄。

繼續閱讀..

聯發科推出 Helio P25 新款晶片,搶攻中階手機市場

作者 |發布日期 2017 年 02 月 08 日 16:20 | 分類 GPU , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科(MediaTek)8 日正式發表了旗下的新款系統單晶片曦力(Helio)P25。聯發科表示,Helio P25 為雙鏡頭手機提供更優質的拍攝體驗,其搭載 MediaTek Imagiq 圖像訊號處理器(Image Signal Processor,ISP),集多種高階拍照功能和創新技術於指尖,其淺景深的效果能媲美高階鏡頭拍攝水準。再加上高性能自動曝光,能讓用戶在任何光線環境下,均能拍出高品質的照片。

繼續閱讀..

【更新展訊說法】三星與高通聯手,展訊的未來飽受威脅

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 11:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

在晶圓代工的市場上,三星與台積電的競爭一向激烈。不過,在三星與台積電力爭蘋果 A10 處理器訂單失利之後,開始將策略重心轉往與「高通、聯發科、展訊」的關係重整上,並試圖在攪亂市場後,重新建立晶圓代工的產業秩序。

繼續閱讀..