Tag Archives: 聯發科

聯發科新一代 Helio X35 處理器 將採台積電 10 奈米製程代工

作者 |發布日期 2016 年 09 月 21 日 12:50 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

先前,有媒體報導指出,IC 設計廠聯發科的第 1 顆 10 奈米先進製程處理器 Helio X30 將在 2017 年第 1 季正式投產,不但屆時將提高處理器的效能之外,還將一舉趕上高通、三星、蘋果、華為海思,以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。目前,聯發科也希望利用台積電在 10 奈米製程上的優勢,同樣來生產更新一代的 Helio X35 處理器。而這樣的做法與先前發表的 Helio X25 和 X20 非常相似,這也是為了滿足更多中高階智慧型手機的應用需求。

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8 月份台灣 IT 企業持續復甦 銷售金額時隔 10 個月出現正成長

作者 |發布日期 2016 年 09 月 20 日 9:45 | 分類 Apple , 光電科技 , 手機

一向被視為全球 IT 業界景氣風向球的台灣 IT 產業的營收狀況出現了復甦跡象!根據 《日本經濟新聞》 的報導,在統計了 19 家台灣主要 IT 企業 8 月份的營收狀況之後,結果顯示總體金額比 2015 年同期增加 5%。這是時隔 10 個月之後轉為增長的情況。

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聯發科宣布攜手 Sprint 在美推出首款內建 P10 晶片手機

作者 |發布日期 2016 年 09 月 19 日 11:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

聯發科 19 日宣布,為美國電信商 Sprint 所開發的第一款智慧型手機正式上市。此款由 Sprint 所推出的 LG X powerTM 智慧型手機採用聯發科曦力 P10 晶片,具備高效能、低功耗且體積小的特色。聯發科表示,該款手機為內建聯發科高階曦力晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售,此舉拓展了聯發科手機晶片業務在美國市場上的布局。

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蘋果尋找 iPhone 無線充電與快充供應商 聯發科有機會上榜

作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 13:06 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

隨著蘋果 iPhone 新機準備問世,國內蘋果概念股包括台積電、鴻海也都蓄勢待發。如今 IC 設計龍頭聯發科也傳來要搶食蘋果大餅,成為蘋果供應鏈廠商的一環的消息。根據平面媒體的報導,聯發科將有機會為蘋果提供無線充電模組與快充晶片。對此,聯發科發言系統雖還沒有正式對外做任何表示,但是業界人士預估,若聯發科能打入蘋果供應鏈當中,對聯發科而言將是一大利多。

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總統蔡英文將面會半導體大老,料將討論中資參股 IC 設計業事項

作者 |發布日期 2016 年 09 月 05 日 16:22 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

就在本周即將舉行一年一度的國際半導體展 ( SEMICON Taiwan 2016),國內半導體界重量級大老都將齊聚一堂的同時,傳出總統蔡英文將與 8 日與半導體界的大老闆們會面,針對半導體業各項重視的議題,包括稅賦、人才、能源等議題進行見交流的消息。而之前各家廠商所關心的開放中資來台參股 IC 設計業一事,預料也將會是本次面談的重點。而這也是蔡英文繼上任前,前往竹科與各半導體業大老會談後,再次與這些大老闆們面對面會談。顯見,新政府期待藉半導體產業的發展,進一步扭轉國內經濟情勢的企圖心。

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三星前進中國卡位晶圓代工市場 外資認產能落差將不影響台積電

作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 15:18 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

台積電與三星之間的晶圓代工競爭一直沒有稍加歇息!台積電繼獨拿當前蘋果 A10 處理器訂單之後,亦傳出下一代 A11 處理器訂單也將由台積電獨享。以致,三星在蘋果訂單上連吃兩場敗仗後,將目標轉移到中國市場上。31 日三星在上海舉辦的技術論壇上,就公開對外說明該公司的晶圓代工策略外,同時宣示將鎖定中國 IC 設計廠代工訂單。

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聯發科 6 千萬美金投資印度電商 Paytm? 聯發科:純屬臆測

作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 10:27 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據 《日本經濟新聞》 的報導,在日前印度電商 Paytm 新一輪 3 億美元 (約新台幣 95.25 億元) 的募資當中,台灣 IC 設計龍頭聯發科已斥資 6 千萬美金 (約新台幣 19 億元) 進行投資。目前該公司的市值已達到 50 億美元,而該公司的投資者包括大陸電商巨擘阿里巴巴、螞蟻金服,兩家公司在 2015 年投資 Paytm 的母公司 One97 Coomunications ,並取得 40% 的股權。但對此,聯發科發出公告否認。

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砸大錢併購,中國就能成為半導體龍頭? 外國諮詢機構並不認為!

作者 |發布日期 2016 年 08 月 25 日 16:02 | 分類 Apple , GPU , iPhone

2015 年,中國清華紫光集團宣示要入股台灣 3 家半導體封測公司,並且要與 IC 設計龍頭聯發科商談合作事宜的話言猶在耳,日前又傳出購併的瞄準對象轉到南韓的中小型 IC 設計廠商上。這一番強勢的市場購併動作,紫光集團董事長趙偉國坦承,這都是協助中國官方達成發展半導體產業的布局。只是,藉如此大量砸金錢購併的方式是否就能達成此理想。全球管理諮詢公司貝恩 (Bain & Company) 日前就發表一份分析報告指出,由於缺乏專有技術和人才,中國希望透過投資逾 1,000 億美元,進一步成為電腦晶片產業全球霸主的遠大目標,最後很有可能會失敗。

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聯發科首顆 10 奈米製程晶片 HelioX30 將於 2017年第 1 季量產

作者 |發布日期 2016 年 08 月 09 日 17:29 | 分類 Apple , GPU , Samsung

根據平面媒體 《Digitimes》的報導,國內 IC 設計龍頭聯發科終於要補足在 10 奈米製程上沒有產品的窘境。也就是聯發科的第一顆 10 奈米製程晶片 Helio X30 將在 2017 年的第 1 季量產,屆時不僅大幅提升晶片效能,還將追趕上高通、三星、蘋果、華為海思,以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。 繼續閱讀..