丁文武 趙偉國任中國高階晶片聯盟正副理事長 半導體併購風再起？ |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 04 日 18:54 |
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上周，由紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興通訊，以及工信部電信研究院、中標軟體等中國 27 家晶片產業鏈中的指標企業與學術驗就機構，所共同發起的成立「中國高階晶片聯盟」，目前確定由中國國家積體電路產業投資基金總經理丁文武擔任理事長，紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。預計，未來將著重在打造架構、晶片、軟體、整機、系統、資訊服務的半導體產業生態體系，推進半導體產業快速發展，以及晶片、儲存等半導體細分產業的發展上。
TechNews 科技早報 – 20160802 |
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technewsdaily|發布日期
2016 年 08 月 02 日 8:30 |
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10奈米製程領先英特爾台積電市值4.59兆
市場傳出半導體大廠英特爾（Intel）10奈米製程將於本季試產，預計明年推出10奈米處理器，相較於台積電（2330）將於今年第4季量產、明年…
晶片熱賣 聯發科下半年缺貨難緩解 |
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中央社|發布日期
2016 年 07 月 26 日 21:43 |
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手機晶片廠聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖接受中國大陸媒體訪問時透露，今年上、下半年出貨比例將為 45% 比 55%，即下半年出貨將較上半年成長逾 2 成。 繼續閱讀..
聯發科 Helio X25 再下一城！ 紅米 Pro 確定採用 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 07 月 22 日 17:38 |
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小米創始人兼 CEO 雷軍，22 日在微博上表示，確認將於下周 27 日舉行的發表會中發表的紅米 Pro 手機，將搭載聯發科最新的十核心 Helio X25 處理器，以及雙鏡頭的主相機。不過，售價訂為人民幣 1,499 元，也將是小米有始以來最高價的手機。
SoftBank 要拿下 ARM ，未來還有重重關卡要過！ |
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Atkinson|發布日期
2016 年 07 月 20 日 10:44 |
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日前，日本軟銀集團（SoftBank）宣布以每股 17 英鎊、溢價 43% ，總計金額達到 243 億英鎊 （折合新台幣 1.03 兆元） 的天價收購英國 IP 矽智財權公司安謀 （ARM） 之後，隨即引發多種市場揣測。包括 SoftBank 為何要「跨界」介入晶片設計領域？ARM是不是真的值這樣的收購價？甚至，有中國網友宣稱， SoftBank 這是為了掐住蘋果 （Apple） 的咽喉而做的決定。暫且不論這些謠傳的前因後果，SoftBank 現階段要完成收購，未來將還有重重的關卡將要解決。
中國手機 OPPO R9 更換處理器供應商 捨聯發科用高通 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 07 月 15 日 18:27 |
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近期，大陸品牌智慧型手機在全球市場攻城掠地，成績有了相當大的斬獲。日前根據全球市場研究機構 TrendForce 最新報告顯示，2015 年全球智慧型手機出貨量 12.93 億支，年成長 10.3% 。其中，來自中國地區的手機品牌合計出貨量高達 5.39 億支，占全球比重超過 4 成，而且囊括全球前十大手機品牌中的七個席次。其中，排名第八，全球市佔率達到 3.8% 的 OPPO，近日推出的旗艦級手機 R9 ，上市不過 88 天的時間，就創下 700 多 萬臺的銷量，幾乎是一秒鐘一臺的銷售速度。
