華碩琵琶別抱，將減少對英特爾手機晶片的採購 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 04 月 14 日 10:00 |
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據美國財經投資媒體 The motley fool 報導，過去不論在手機或個人電腦領域，一直是英特爾（Intel）晶片產品堅定盟友的華碩（ASUS），目前已經決定 2016 年將減少對英特爾手機晶片採購訂單，轉而向聯發科和高通採購相關產品。預估，減少的數量會在 100 萬套之譜，使得華碩向英特爾採購的手機處理器數量將低於 500 萬套，減少幅度約 17% 。
諜照曝光，Sony 推 6 吋 Xperia 新機？ |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 04 月 12 日 9:20 |
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日本智慧手機大廠 Sony 於今年 2 月舉行的 MWC 上發表了 Xperia 新成員「Xperia X」系列機種；「X 系列」產品有 Xperia X Performance、Xperia X 和 Xperia XA 等 3 款產品，其螢幕尺寸皆為 5 吋，且預計將在今年夏天開賣。不過除了上述 3 款產品之外，X 系列據傳還有尺寸更大的 6 吋機，且可能將採用台灣聯發科處理器。 繼續閱讀..
聯發科 3 月營收增逾 60%，中國手機補貼重啟 Q2 有望回血 |
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liu milo|發布日期
2016 年 04 月 08 日 18:09 |
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聯發科今 8 日公布 3 月份營收，3 月合併營收 213.37 億新台幣，與 2 月營收低點相較，月增幅達 61.13%，與去年同期相比，因增列了立錡、奕力等營收，年成長 4.59%，創歷史第三高，累計 1~3 月營收來到 559.05 億新台幣，達成第一季 525~574 億的財測目標。
三星 S7 有第 3 款？傳搭載聯發科 helio X20 / X25 晶片 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 29 日 9:30 |
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三星 Galaxy S7 按照處理器區分，有 Exynos 8890 和驍龍 820 兩種版本，但近期在 GeekBench 資料庫赫然發現 S7 還有第 3 種版本將推出，可能搭載聯發科晶片。 繼續閱讀..
萊迪思半導體與聯發科技推出全球最佳效能 USB Type-C 4K 視訊解決方案 |
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TechNews|發布日期
2016 年 03 月 15 日 12:05 |
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萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）為客製化智慧互連解決方案領導供應商，15 日攜手聯發科技（MediaTek） 宣布推出最佳效能 USB Type-C 4K 超高畫質視訊傳輸參考設計。萊迪思 USB Type-C 控制器和 MHL 收發器可與 MediaTek 的 Helio X20 處理器簡易搭配使用，Helio X20 為全球首款採用 Tri-Cluster CPU 架構的 10 核心（Deca-core） 行動處理器。此新一代低功耗影音參考設計解決方案為萊迪思與 MediaTek 持續合作的成果，可滿足不斷成長的 4K 超高畫質市場需求。 繼續閱讀..
中興私通伊朗踩美國紅線，聯發科恐無辜中槍 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 08 日 8:35 |
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通訊設備商中興通訊（ZTE）違反伊朗禁運規定，美國商務部 7 日宣布對中興實施制裁。由於媒體早一步披露，且影響層面甚廣，中興股票 7 日緊急暫停交易。 繼續閱讀..
有立錡助攻也一樣！聯發科 2 月營收創近一年新低 |
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liu milo|發布日期
2016 年 03 月 07 日 18:44 |
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今 7 日台 IC 設計龍頭聯發科公布 2 月營收數字，受到農曆春節工作天數減少等影響，營收來到近一年來新低，與上月相較，衰退幅度更達四成，與去年同期相比雖有所增加，然加上認列立錡、奕力等子公司營收，這樣營收年增長的幅度不可謂大。 繼續閱讀..
