Tag Archives: 聯發科

納入聯發科的後立錡時代，邰中和交棒謝叔亮
作者 |發布日期 2016 年 05 月 03 日 17:21 |
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分類 晶片 , 會員專區

2015 年 9 月立錡宣告下嫁聯發科，台灣類比 IC 龍頭與數位 IC 設計龍頭的聯姻在兩階段收購後已近尾聲，並在 4 月 29 日下市，而今 3 日立錡也宣布新一波的人事調整，併入聯發科旗下的新立錡，將由原本總經理謝叔亮掌舵，擔任新董事長，而原本董座邰中和也正式交棒謝幕。 繼續閱讀..

英特爾全球將裁員 12,000 人，持續往資料中心與物聯網事業轉型
作者 |發布日期 2016 年 04 月 20 日 9:15 |
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分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

半導體巨擘英特爾（intel）19 日宣布，將於 2017 年中前全球將裁員 1.2 萬人，將佔英特爾全球 13 萬員工中的 11% 人力，是近 10 年來最大規模的裁員動作。英特爾此舉也顯示公司雖極力轉型，仍無法有效因應 PC（個人電腦）衰退，而且在行動裝置市場中各方面的努力也未能扭轉頹勢。而英特爾裁員的消息一出，也使得公司股價在盤後下跌約 3%。

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台積電 28 奈米以下產能比重大 聯發科中低階產品直接受惠
作者 |發布日期 2016 年 04 月 15 日 13:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

14 日台積電在法說會中，共同執行長劉德音則在報告時指出，2016 年第 1 季 16 奈米及 20 奈米製程比重約 23% ，28 奈米製程比重約 30% ，而 28 奈米以下的先進製程比重更達到 53%，顯示 28 奈米以下製程產能需求強勁，也意味著中低階智慧型手機的拉貨情況熱絡 。對此，台灣的手機晶片製造商聯發科將是最大的受益者。

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台積電藉 InFO 晶圓級封裝技術 獨拿 A10 處理器產能訂單
作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 17:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前，市場有消息指出，將於 2016 年推出的 Apple iPhone 7 手機所使用的 A10 處理器，因為台積電的整體認證尚未通過，目前僅在短暫試投產階段，無法將當前產能放大，而且這使得未來是不是由台積電一家獨享 A10 所有產能的情況，真正結果要到下個月才底定。對此，消息人士指出，目前台積電的製程已經剛剛通過蘋果的認證，因此未來對於台積電獨家生產 A10 處理器的情況應該不會改變。

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魅族 Pro 6 將採用聯發科 10 核心 Helio X25
作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 11:15 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

為了挑戰高通（Qualcomm）的高階晶片驍龍 820，聯發科 3 月 16 日在深圳宣布自家十核心晶片 Helio X20 即將上市，且更在會場上發布更高階的 Helio X25，而當時與會的中國智慧手機製造商魅族科技（Meizu）總裁白永祥（Bai Yongxiang）表示，魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用 X25 晶片，其他廠商要等幾個月之後才能使用；而白永祥口中將成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品於 4 月 13 日正式現身。

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