Tag Archives: 聯發科

小米聯發科分手？小米全系產品採用高通晶片
作者 |發布日期 2016 年 01 月 20 日 8:42 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

近日小米連續發表了紅米 Note3 和紅米 2A 兩款新品，這兩款中低階的產品均採用了高通晶片，上世代產品的晶片供應商分別是聯發科和聯芯，此番升級後高通再次成為小米手機的唯一處理器供應商，聯發科希望借助小米的出貨量優勢衝擊高階市場的計畫就此落空。 繼續閱讀..

聯發科十核心 Helio X20 首發手機來了？傳魅族 MX6 搶得頭香
作者 |發布日期 2016 年 01 月 13 日 13:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

中國智慧手機廠魅族（Meizu）算是眾多中國廠中較引人注目的一個品牌，不過相較於小米（Xiaomi）等廠商次代旗艦機種今年來都已有相關消息曝光，魅族卻未見有什麼動作，反倒是傳出要裁員 5% 的負面消息；不過現在終於有魅族次代旗艦機種的消息流出，且據悉將搭載聯發科十核心處理器「Helio X20」。

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【1/13 財經早匯】台房貸逾放比升高 12 年首見、Fed 今年升息 4 次 並非成定局
作者 |發布日期 2016 年 01 月 13 日 9:38 |
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分類 即時新聞 , 財經

房貸逾放比升高 12 年首見

台灣房貸出現警訊，根據金管會最新資料，去年 11 月房貸及建築貸款逾放比率同步上升，12 年來首見，顯示不動產授信風險升高，金管會銀行局提醒銀行要提高風險管理意識，提高準備，並控管額度…… 繼續閱讀..

聯發科 2015 年營收成長不到 1%，一年來股價跌 56%
作者 |發布日期 2016 年 01 月 08 日 17:58 |
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分類 晶片 , 會員專區

近年智慧手機出貨量開始衰退，加上基頻晶片市場競爭激烈，台灣 IC 設計大廠聯發科近幾季毛利持續下滑，營運壓力不小。今 8 日聯發科公布 2015 年 12 月營收，合計為 185.2 億新台幣，月減 11.62%，雖年增 8.47%，然而，聯發科從 2015 年第四季開始認列立錡營收，這樣的年增幅度並不謂大。 繼續閱讀..

物聯網平台的專利綜覽，三星居榜首、高通次之
作者 |發布日期 2016 年 01 月 02 日 12:00 |
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分類 Samsung , 物聯網 , 軟體、系統

市場研究結果顯示，物聯網（Internet of Things，簡稱 IOT）裝置可以在接下來的 10 年為世界經濟創造超過 1 兆的產值。近來，許多全球物聯網領導品牌提供 IoT 平台，藉由創造多元的平台化商業模式來建構 IoT 產業的生態系統。根據 Research and Markets 的市場研究，現在已經有超過 260 個公司提供 IoT 平台服務，而平台的目的在讓裝置能夠連接上平台，並為將來布署大量 IOT 裝置進行布署，相關的連接方式有很多，以下便為您介紹一些平台，以及分享專利統計的相關數據： 繼續閱讀..

手機廠自主研發晶片成風潮，聯發科沒在怕！
作者 |發布日期 2015 年 12 月 28 日 21:35 |
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分類 晶片 , 會員專區

追求軟硬體較佳的整合，蘋果公司推出 iPhone 多年以來，皆使用自行設計的應用處理器（Application Processor，AP），而這股自製 AP 風潮也在智慧手機市場蔓延，除了蘋果、三星、華為，連小米、聯想都傳出欲自主研發應用處理器，甚有外資直接點名這將對 IC 設計廠商聯發科而言相當不利，不過聯發科對此表示並不是太擔心。 繼續閱讀..

【12/28 財經早匯】經濟不平靜 黑天鵝攪局 全球警戒、美股四利空恐延續到明年
作者 |發布日期 2015 年 12 月 28 日 9:18 |
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分類 即時新聞 , 財經

經濟不平靜 黑天鵝攪局…全球警戒

到 2016 年 4 月的某個時候，巴拿馬運河的第三組船閘將竣工開始營運，屆時，通過巴拿馬運河的船隻最大尺寸將可以達到目前的 2.6 倍。從紐約到德州加爾維斯敦，美國各港口一直在為即將到來的大量船舶做準備…… 繼續閱讀..

聯發科加強成本競爭力抗價格壓力，將推出新品
作者 |發布日期 2015 年 12 月 25 日 14:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

聯發科 11 月營收已創下歷史第三高，單季營收可望超越財測表現，法人對聯發科的主要顧慮為短期仍看到高通、展訊的價格競爭壓力，以及明年智慧型手機市場的成長動能，但聯發科擬以先進製程產品應戰，加強成本競爭力。2016 年 CES 展將於明年 1 月初登場，聯發科可望有更多新產品以及合作訊息釋出。 繼續閱讀..

立院過三讀，中資現階段不得投資台 IC 設計業！但事情解決了嗎？
作者 |發布日期 2015 年 12 月 18 日 16:00 |
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分類 晶片 , 會員專區

中國發展半導體，紫光集團等中資大手筆捧鈔票要與台廠合作，除了擬入主矽品、力成、南茂等三大封測廠商，並疾呼台灣開放陸資投資台 IC 設計廠商。法規鬆綁與否也引發兩方論戰，今 18 日立法院趕在休會前，正式三讀通過，攸關台灣產業存續的半導體設計產業，現階段不得開放陸資投資。 繼續閱讀..