Tag Archives: 聯電

聯電 6 月營收近四個月新低，上半年營收微幅增加 0.84%
作者 |發布日期 2024 年 07 月 04 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 6 月營收，金額為新台幣 175.48 億元，較 5 月減少 10.05%、較 2023 年同期減少 7.91%，為近四個月新低。累計 2024 年第二季營收為 567.99 億元，較第一季增加 3.96%，較 2023 年同題也增加 0.89%，為同期次高紀錄。上半年營收累計 1,114.31 億元，較 2023 年同期增加 0.84%。

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智原加入英特爾晶圓代工聯盟，擴大商機滿足高階應用需求
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是 ASIC 設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。

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聯電推業界最先進 22eHV 平台，促進新世代智慧手機顯示器應用
作者 |發布日期 2024 年 06 月 21 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布，推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台，為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和行動裝置顯示器的發展。新推出的 22eHV 平台具有無與倫比的電源效能，並可縮減晶片尺寸，協助行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供更佳的視覺體驗。

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中廠殺價搶單潮散去，晶圓代工成熟製程報價看漲
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 10:12 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

中國成熟製程晶圓代工廠「內捲」邁入尾聲，殺價搶單潮逐步散去，晶圓代工二哥華虹下半年報價傳調升 10%，終止成熟製程代工價格連跌兩年態勢，意味產業走出修正期，朝健康之路邁進，聯電、世界先進、力積電等主攻晶圓代工成熟製程台廠報價同步看俏，助攻營運。 繼續閱讀..

2024 年 Q1 全球前十大晶圓代工產值季減 4.3%，中芯國際竄升至第三
作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 14:18 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補，動能稍顯疲軟；車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增下，前景悲觀持續修正，僅 AI 伺服器於全球 CSP 巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型（LLM）風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。基於上述因素，第一季全球前十大晶圓代工產值季減 4.3% 至 292 億美元。 繼續閱讀..

聯電 4 月營收年增 3.89%，前五個月累計營收創歷史同期次高
作者 |發布日期 2024 年 06 月 06 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 2024 年 5 月自結合併營收，金額為新台幣 195.09 億元，較 4 月 197.41 億元，小減 1.17%、但較 2023 年同期的 187.78 億元，成長 3.89%。累計，2024 年前 5 個月合併營收金額來到 938.82 億元，較 2023 年同期的 938.82 億元成長 2.66%，為歷史同期次高紀錄。

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