晶片龍頭英特爾（Intel）lag 很大，被台積電狠狠超車？外媒從英特爾的徵才啟示抽絲剝繭，發現似乎暗示 7 奈米量產時間延至 2021 年，追不上台積電的 2018 年，慢到連車尾燈都看不到。 繼續閱讀..
英特爾又傳跳票，7 奈米 2021 年問世？ |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 06 日 11:15 |
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Tag Archives: 英特爾
Intel 未來搶到蘋果 iPhone 晶片訂單 卻可能掉了 Mac x86 晶片訂單 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 30 日 18:18 |
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不久前，半導體大廠英特爾 (Intel) 才宣布獲得矽財權廠商安謀 ( ARM ) 的授權，準備兩者合作，為其打造行動晶片。隨後，日本媒體又指出，Intel 已在與蘋果秘密商談，最快將於 2018 年為蘋果 iPhone 供應 A 系列晶片。不過，30 日國外網站《Bitsandchips》則報導指出，雖然 Intel 有可能會成為蘋果 A12 晶片的供應商，但令他們料想不到的是，他們可能會失去蘋果針對 x86 晶片訂單。
台積電加持與3D NAND 夯，日本設備商訂單衝上 9 年高 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 08 月 29 日 15:05 |
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日經新聞 27 日報導，日本半導體（晶片）設備商訂單明顯回復，2016 年度上半年期間（2016 年 4 至 9 月）東京威力科創等日本 7 大設備商合計訂單額達約 7,300 億日圓，較 2015 年度下半年（2015 年 10 月至 2016 年 3 月）增加約 4%，且訂單額創下 9 年半來（2006 年度下半年以來）新高紀錄。 繼續閱讀..
Intel 要搶蘋果 A 系列晶片代工 最快 2019 年才會威脅台積電 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 29 日 8:00 |
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日前外媒的報導表示，市場研究調查機構 Gartner 的市場研究副總裁王端博士表示，在全球最大半導體製造商英特爾 （intel） 宣布攜手全球矽智財權廠商安謀 （ARM） ，達成授權代工的生產協議之後，將對國內代工龍頭台積電造成威脅，並且預計最快 2018 年英特爾就有機會搶食蘋果 A 系列晶片的代工訂單。而對此，根據掌握到的消息，就有外資分析師指出， Intel 要搶食台積電在蘋果 A 系列晶片的代工訂單，最快也要到 2019 年才有機會，時間上整整要比 Gartner 預估的要晚上 1 年。
砸大錢併購，中國就能成為半導體龍頭？ 外國諮詢機構並不認為！ |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 25 日 16:02 |
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2015 年，中國清華紫光集團宣示要入股台灣 3 家半導體封測公司，並且要與 IC 設計龍頭聯發科商談合作事宜的話言猶在耳，日前又傳出購併的瞄準對象轉到南韓的中小型 IC 設計廠商上。這一番強勢的市場購併動作，紫光集團董事長趙偉國坦承，這都是協助中國官方達成發展半導體產業的布局。只是，藉如此大量砸金錢購併的方式是否就能達成此理想。全球管理諮詢公司貝恩 (Bain & Company) 日前就發表一份分析報告指出，由於缺乏專有技術和人才，中國希望透過投資逾 1,000 億美元，進一步成為電腦晶片產業全球霸主的遠大目標，最後很有可能會失敗。
挑戰英特爾龍頭地位 IBM 與 AMD 將相繼推出新款伺服器晶片 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 25 日 9:38 |
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在當前的環境下，很少有公司能夠挑戰英特爾 (Intel) 在伺服器晶片上的龍頭地位。不過，IBM 卻是這少數公司的其中之一。根據 《華爾街日報》 的報導，在 23 日，IBM 於加州矽谷的一場科技大會上宣布，將推出自有品牌伺服器晶片 Power9 的各項最新細節。這是 IBM 於伺服器晶片上的最新型號，而且 IBM 將一改過去藉該系列晶片打造自身伺服器的作法，而是準備將其賣給其他硬體公司，成為其他硬體公司伺服器的運算核心。
調研：台積電穩坐純晶圓代工龍頭，2016 囊括過半營收狠甩對手 |
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liu milo|發布日期
2016 年 08 月 24 日 13:22 |
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調研機構 IC Insights 日前才公布全球上半年半導體前 20 強排行，台灣晶圓代工龍頭台積電名列第三，23 日 IC Insights 再公布 2016 純晶圓代工廠商銷售預估，台積電估計仍穩坐龍頭狠甩對手。 繼續閱讀..
Skylake 即將交棒給 Kaby Lake，處理器規格資訊陸續流出 |
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T客邦|發布日期
2016 年 08 月 24 日 7:12 |
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英特爾處理器開發罕見地停駐在單一製程，推出 3 個世代產品，代號 Broadwell、Skylake 以及即將推出的 Kaby Lake，都是採用 14nm 製程 3D 電晶體技術生產，另搭配不同晶片組區隔。最快在年底會推出的桌上型 Kaby Lake 處理器，相關規格資訊陸續流出，讓我們來看有何改變。 繼續閱讀..
AMD 對尬英特爾，揭露 Zen 處理器架構更多細節 |
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liu milo|發布日期
2016 年 08 月 19 日 17:37 |
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長久以來英特爾與 AMD 在 PC 市場纏鬥未休 ，英特爾年度盛事開發者大會 IDF（Intel Developer Forum）在近日登場，而對手 AMD 也不甘寂寞，在 18 日舉行小型發表會，展示 AMD Zen 處理器架構細節、演示實際核心表現，AMD 宣告「我們回來了，而且才剛剛開始」並直挑英特爾 Broadwell-E 處理器來比較，較勁意味濃厚。 繼續閱讀..
Intel 矽光產品已上市，將光學技術結合至英特爾矽晶 |
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TechNews|發布日期
2016 年 08 月 19 日 10:50 |
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在英特爾科技論壇（Intel Developer Forum，IDF）上，英特爾執行副總裁暨資料中心事業群總經理 Diane Bryant 宣布 Intel 矽光（Intel Silicon Photonics）現已量產供貨並推出多款 100G 光學收發器。 繼續閱讀..
運用 Intel Joule 實現物聯網設計理念與成功創業 |
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TechNews|發布日期
2016 年 08 月 19 日 10:45 |
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英特爾執行長科再奇（Brian Krzanich）於英特爾科技論壇（Intel Developer Forum，IDF）開場演說中介紹 Intel Joule 運算模組，這款高效能開發平台支援 Intel RealSense 實感技術的景深感測攝影機，鎖定物聯網（IoT）開發者、創業家以及營運已上軌道的企業客戶。Intel Joule 平台將在新一季美國《America’s Greatest Makers》電視節目中扮演關鍵角色。 繼續閱讀..
英特爾攜手 ARM 晶圓代工競爭白熱化，7 奈米見真章？ |
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liu milo|發布日期
2016 年 08 月 18 日 18:36 |
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英特爾 16 日在年度開發者大會（Intel Developer Forum,IDF）上宣布，結盟 ARM 發展 10 奈米、攜 LG 等廠商生產 ARM 架構晶片，除了揭示英特爾重返晶圓代工生意的野心，也揭示著晶圓代工競賽愈趨白熱化。 繼續閱讀..
