Tag Archives: 英特爾

台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比,力拚先進製程市場

作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著摩爾定律的演進,電晶體越來越小,密度越來越高,堆疊層數也越來越多,可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號,這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時,電子在向下傳輸的過程中,會出現 IR 壓降現象,導致電力損失產生。

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Hybrid bonding 成先進封裝顯學,用這項技術生產最多晶片的公司不是台積電,是它!

作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:01 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

台積電最新北美技術論壇特別強調的技術,近一半篇幅與先進封裝有關,加上無論台積電、英特爾、三星甚至韓國政府,都計劃傾國家之力發展先進封裝,能看出半導體發展、晶片效能提升,先進封裝技術無疑扮演關鍵角色。 繼續閱讀..

英特爾股價創今年新低,CEO 掏 25 萬美元力挺自家股票

作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經

由於傳統資料中心及 PC 晶片需求放緩,以及 AI 晶片市場競爭激烈,半導體巨頭英特爾(Intel)股價拉回修正已久,回測至年度低點。不過英特爾掌門人季辛格(Pat Gelsinger)以行動力挺公司前景,趁低點掏腰包大敲自家股票,宣示意味濃厚。 繼續閱讀..

英特爾 Gaudi 3 年底僅創造 5 億美元營收,難與輝達 AMD 抗衡

作者 |發布日期 2024 年 05 月 01 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

英特爾日前發表用於人工智慧應用的新一代 Gaudi 3 AI 晶片,其執行速度明顯優於上一代,這使得該產品更具競爭力。然而,該公司對 2024 年 Gaudi 3 的銷售給出了相當平淡的預期,那就是該公司預計 Gaudi 3 到 2024 年將產生 5 億美元的營收。而這數字相較於競爭對手輝達預計在 AI 晶片銷售達 400 億美元,AMD 的 35 億美元的成績來說,可說是個微不足道的數字。

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