萊迪思半導體推出支援藍光品質影像的超高畫質無線解決方案 |
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TechNews|發布日期
2017 年 06 月 07 日 14:25 |
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FPGA 未來成行動裝置標配？萊迪思發表新品，助攻智慧手機 AR、VR 發展 |
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liu milo|發布日期
2016 年 12 月 17 日 12:00 |
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智慧手機市場競爭愈發激烈，拚規格拚創新，功能提升、感測器增多，晶片與感測器間的整合也變得更加重要，加以新品上市週期縮短，低成本小封裝現場可編程邏輯閘陣列（FPGA）在智慧手機市場逐漸變得搶手，蘋果在今年發表的 iPhone 7 首度用上萊迪思 FPGA 晶片引發關注，看好接下來智慧手機結合 AR、VR 應用，萊迪思趁勝追擊，發表新一代產品，強調要加速智慧型手機與物聯網裝置的應用創新。 繼續閱讀..
隱姓埋名繼續買？中資色彩美私募基金併購萊迪思卡位 FPGA |
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liu milo|發布日期
2016 年 11 月 04 日 13:11 |
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中國半導體併購潮暗潮洶湧浪頭又悄悄開始掀起？2 日中國半導體國家隊華大半導體才透過旗下晶門科技收購美國半導體製造商微晶（Microchip）觸控技術資產，3 日美國 FPGA 廠萊迪思（Lattice）宣布出售，背後買主也充滿中資色彩。 繼續閱讀..
萊迪思可編程 ASSP 介面橋接應用元件，適用行動裝置影像感測器、顯示器 |
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TechNews|發布日期
2016 年 05 月 23 日 14:45 |
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萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）為客製化智慧互連解決方案領導供應商，23 日宣布推出業界首款萊迪思 CrossLink 可編程橋接應用元件，可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足，而介面橋接元件即可解決這些問題。最新的 CrossLink 元件定義了全新的 pASSP 元件類別，結合 FPGA 的靈活性和快速產品上市時程以及 ASSP 在功耗和功能優化方面的特性。做為首款 pASSP，CrossLink 元件擁有超高頻寬、超低功耗以及超小尺寸，可實現低成本視訊橋接應用，為虛擬實境頭盔、無人機、智慧型手機、平板電腦、攝影鏡頭、穿戴式裝置以及人機介面（HMI）等應用的理想選擇。
紫光再買！這次鎖定 FPGA 大廠萊迪思 |
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liu milo|發布日期
2016 年 04 月 15 日 11:22 |
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紫光再有新動作！在尋求併購美光失利、收購硬碟大廠威騰（WD）破局、入股台灣力成、矽品、南茂三封測廠卡關後，這次紫光直接收購美國萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）股份，為搶進 FPGA 市場做布局。 繼續閱讀..
萊迪思的充電控制器支援高通快速充電技術 |
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TechNews|發布日期
2016 年 03 月 11 日 18:50 |
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萊迪思半導體公司宣布萊迪思靈活的充電控制器——LIF-UC 產品系列，支援 Qualcomm Quick Charge標準。高通公司旗下子公司高通技術有限公司（Qualcomm Technologies, Inc.，以下簡稱「高通技術」）推出了 Quick Charge 2.0 和 3.0 技術。隨著越來越多性能強大的設備進入市場，更快的充電功能變得愈發關鍵。為了支援這一領域的發展，高通技術推出了電源管理 IC（Power Management IC, PMIC），充分利用快速充電技術優化了行動設備內部的充電架構。 繼續閱讀..
萊迪思半導體擴充 USB Type-C 產品系列 |
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TechNews|發布日期
2015 年 08 月 19 日 15:20 |
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萊迪思半導體公司為客製化智慧互連解決方案領導供應商，19 日宣布推出最新 SiI7012、SiI7013 和 SiI7014 連接埠控制器，為目前的 USB Type-C 產品系列打造完整的產品陣容。連接埠控制器用於配置 USB Type-C 上行資料流程埠（UFP）或下行資料流程埠（DFP）、偵測線路方向，並在 USB Type-C 連接上調節電源傳輸（PD）。萊迪思的元件可實現節省空間、成本和功耗的設計，能為正轉換至 USB Type-C 介面的系統製造商提供所需的靈活性，並可快速應用於系統設計中。 繼續閱讀..
