Tag Archives: 記憶體

日本將晶片耗電力降至 1/10，聯電將導入新技術生產
作者 |發布日期 2015 年 05 月 28 日 13:00 |
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分類 手機 , 晶片

日經新聞 28 日報導，日本半導體（晶片）、液晶技術研發機構「日本半導體能源研究所（SEL、Semiconductor Energy Laboratory）」已研發出可將耗電力壓縮至現行 1/10 以下水準的次世代晶片量產技術，且台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）將搶先在 2016 年夏天開始生產採用上述技術的 CPU、記憶體產品。

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蘋果 A9 訂單，牽動台積電與三星先進製程版圖消長
作者 |發布日期 2015 年 05 月 21 日 8:55 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

2015 年即將進入下半年，蘋果 iPhone 的 A9 處理器訂單無疑將牽動兩大半導體龍頭，三星與台積電在下半年的業績表現，也因此市場上的傳言眾說紛紜，而本文將試著從目前市場上紛亂的訊息中，歸納分析晶圓代工今年下半年的發展趨勢。 繼續閱讀..

台灣今年半導體產值估增 5.5%，成長幅度勝全球
作者 |發布日期 2015 年 05 月 20 日 15:00 |
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分類 晶片 , 物聯網 , 電腦

資策會產業情報研究所（MIC）20 日表示，受終端 PC 產業出貨出現較大幅度衰退，以及智慧手機仍可望持續成長，惟成長幅度仍低於預期等兩大因素影響，預估 2015 年全球半導體市場規模將僅年增 3.8%，達 3,488 億美元。MIC 資深產業分析師施雅茹表示，台灣半導體產業今年上半年表現不如預期，預估下半年在高階製程與封裝比重持續增加及穿戴與物聯網等應用，使晶圓產能利用率維持高檔，預估今年產值將達 2 兆 3,247 億元，年增 5.5%，成長幅度優於全球。

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