Tag Archives: 記憶體

晶圓代工與記憶體表現不如預期，南韓媒體指半導體漸失競爭力

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 11 日 16:18 |

分類 Samsung , 公司治理 , 晶圓

隨著南韓晶圓代工與記憶體市場表現不如預期，還有 IC 設計公司營運不盡理想，當地媒體直指南韓半導體產業正逐漸失去競爭力。

繼續閱讀..

愛普首季每股賺 4.73 元，獲利亮眼呼應轉型有成

作者姚惠茹|發布日期 2021 年 05 月 11 日 15:23 |

分類公司治理 , 會員專區 , 記憶體

愛普今日舉辦法說會，第 1 季營收12.28億元，年增 35.97%，每股盈餘 4.73元，董事長暨總經理陳文良表示，主要成長動能來自 IoT 事業部，並非一夕而成，而是從去年底淡出標準型記憶體市場後，再次證明愛普轉型奏效，營運持續往正向發展。

繼續閱讀..

應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 11 日 15:15 |

分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備

美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案，為記憶體客戶提供三種新方法，包括儲存電容器，金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等，以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前，應用材料公司正與 DRAM 客戶合作，將三種材料工程解決方案商業化，進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產，並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。

繼續閱讀..

量價齊揚帶動，2021 年第一季 DRAM 產值季增 8.7%

作者 TechNews|發布日期 2021 年 05 月 11 日 14:50 |

分類記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 研究顯示，2021 年第一季 DRAM 需求較預期更為強勁，主要包含遠距辦公與教學帶動筆電需求淡季不淡，以及中國智慧型手機品牌 Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）積極加大零組件採購力道，欲搶食華為（Huawei）被列入實體管制清單後的市占缺口。繼續閱讀..

群聯首季稅後淨利 16.87 億元，每股 EPS 8.56 元創同期次高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 10 日 17:00 |

分類會員專區 , 記憶體 , 財報

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯 10 日公佈了 2021 年首季合併財報，合併營收為新台幣 128.8 億元，與上季相較微幅上升，與 2020 年同期則約略持平，創歷史同期新高。首季毛利達到 38 億元，較前季成長近30%，為歷史同期次高。此外，首季整體毛利率達到 29.51%，為歷史同期第三高。稅後淨利及每股 EPS 分別達到新台幣 16.87 億元與 8.59 元，均刷新歷史同期次高成績。

繼續閱讀..

受惠報價逐步提升效益，華邦電 4 月及前 4 個月營收雙創新高

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 10 日 16:10 |

分類國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠華邦電 10 日公佈自行結算的 2021 年 4 月份營收報告。華邦含新唐科技等子公司，4 月份合併營收為新台幣 83.05 億元，較上個月增加 4.24%，較 2020 年同期增加 90.98%，創單月歷史新高。累計，2021 年前 4 個月合併營收為新台幣 296.3 億元，較 2020 年同期增加 86.38%，也同樣創下歷史同期新高。

繼續閱讀..

全球三大家 DRAM 供應商三星、SK 海力士、美光在美面臨集體訴訟

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 10 日 13:50 |

分類國際貿易 , 國際金融 , 會員專區

據國外媒體報導，研究機構和產業鏈人士之前多次預測，全球 DRAM（動態隨機記憶體）合約價格，2021 年第 1 季和第 2 季均將上漲，且第 2 季的漲幅將高於第 1 季。隨著 DRAM 合約價格上漲，意味三星電子、SK 海力士與美光科技三大 DRAM 製造商從中獲利。但三家遇到麻煩，因共同被美國一家律師事務所起訴聯合操控 DRAM 市場，使價格翻倍成長，獲得大量利益。

繼續閱讀..

記憶體價昂，模組廠努力拉高庫存達歷史高峰

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 05 月 10 日 13:30 |

分類記憶體 , 財經 , 零組件

記憶體價格自去年底起大漲，且目前原廠對記憶體市況展望仍相當樂觀，價格看漲，供給量有限，需求面上，除了 NB、伺服器的需求支撐，再加上奇亞幣等新需求加入，看好後市，記憶體模組廠第一季持續拉貨庫存備貨，威剛、宇瞻、十銓庫存水位都來到歷史新高水準，廣穎庫存水位也都高於過去平均。繼續閱讀..

NAND 將以年 30% 速度成長！WD：若加鎧俠，略超三星

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 05 月 10 日 10:00 |

分類國際貿易 , 晶片 , 記憶體

NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）需求旺，美國半導體大廠 Western Digital（WD）預估今後需求將持續以每年 30% 以上的速度呈現成長，且稱和合作夥伴、全球第 2 大 NAND Flash 廠鎧俠（Kioxia，舊稱東芝記憶體）的市佔率加起來將略超三星。而WD 憂心美中對立、不希望全球因此產生多個技術體系。繼續閱讀..

洪嘉聰：聯電先進與特殊製程開發進程順利，為投資策略重點

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 10 日 9:40 |

分類公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電在最新出版的民國 108 年年報，董事長洪嘉聰「致股東報告書」指出，聯電致力於提供客戶全方位晶圓專工解決方案，並與整體供應鏈合作夥伴緊密合作，持續投注於技術研發及產能擴充。未來半導體科技之運用將以人工智慧、物聯網、5G 通訊、汽車電子為主，將有大量的晶片需求，且多為聯電所專精的技術及特殊製程，也是聯電持續投資策略重點。

繼續閱讀..

質疑對手技術領先，三星將公開 10 奈米級製程 DRAM 電路線寬應戰

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 06 日 21:10 |

分類 Samsung , 國際觀察 , 會員專區

先前媒體報導，仍在 DRAM 市占領先全球的南韓大廠三星，競爭對手持續精進技術，甚至宣布超越三星推出新一代技術產品後，三星開始擔心失去全球龍頭位置。南韓媒體《BusinessKorea》報導，三星準備打破 DRAM 業界傳統，將公布 DRAM 產品電路線寬，以顯示三星技術在對手競爭下持續維持領先。

繼續閱讀..

力抗台積電！三星宣布 I-Cube4 先進封裝晶片即將上市

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 06 日 15:00 |

分類 Samsung , 封裝測試 , 晶片

據美商應用材料公司（Applied Materials）說法，摩爾定律（Moore’s law）必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此，可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色，也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導，三星 6 日宣佈，下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4（I-Cube4）晶片即將上市。

繼續閱讀..

慧榮 2021 年首季營收、EPS 均創歷史新高，並調高全年財測

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 06 日 13:20 |

分類 IC 設計 , 國際觀察 , 會員專區

記憶體控制 IC 大廠慧榮 6 日公布 2021 年首財報，營收金額為 1.824 億美元，較上季營收成長 27%，遠高於原先預估 7%～12% 的成長率，與 2020 年同期相比更大幅增加 37%。第一季毛利率 50.7%，亦超過原先預估的高標。稅後淨利 3,866 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.11 美元 (約新台幣 31 元)。

繼續閱讀..