三星宣布 2022 年底前量產 8 層 TSV 技術堆疊 DDR5 記憶體
作者 | 發布日期 2021 年 08 月 26 日 17:40 | 分類 Samsung , 會員專區 , 記憶體 line share follow us in feedly line share
三星宣布 2022 年底前量產 8 層 TSV 技術堆疊 DDR5 記憶體


外電報導，南韓三星電子 23 日舉行的全球半導體產業會議 Hotchips 33 時表示，將於 2022 年底量產 8 層堆疊 DDR5 記憶體。

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