Tag Archives: 記憶體

SK 海力士 2030 年推 800+ 層堆疊 NAND Flash,屆時 SSD 可達 200TB

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 16:30 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 記憶體

目前,兩大韓系 NAND Flash 廠商──三星及 SK 海力士在之前就已經公布了新 NAND Flash 產品的發展規劃。其中,三星宣布推出 136 層堆疊的第 6 代 V-NAND Flash 之外,SK 海力士則是宣布成功開發出 128 層堆疊的 4D NAND Flash,並已經進入量產階段。不過,雖然兩家廠商競相推出 NAND Flash 的新產品,但是堆疊技術的發展至今仍未到達極限。所以,SK 海力士日前在一場會議上就公布了公司的規劃,預計在 2030 年推出 800+ 層的 NAND Flash,屆時將可輕鬆打造出 100 到 200TB 容量的 SSD。

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不僅代工挑戰台積電,三星也推 6,400 萬像素影像感測器挑戰 Sony

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 11:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

就在當前 DRAM 價格處於低檔,衝擊到南韓三星的營運狀況時,三星不斷加強其他半導體業務,來填補記憶體低價所造成的營收缺口。其中,除了大規模投資晶圓代工設備,期望能從台積電手中搶下部分生意之外,現在還將腦筋動到了影像感測器上,期望能藉由號稱低價且高品質的產品,挑戰日本 Sony 在此市場上的龍頭地位。

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Toshiba 推出超薄 XFMEXPRESS 機構規範,MacBook Air 還要焊死 SSD 嗎?

作者 |發布日期 2019 年 08 月 09 日 7:45 | 分類 記憶體 , 零組件

Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間,公布與 Japan Aviation Electronics 合作開發,針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範,指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。XFMEXPRESS 可說是簡易更換 SSD 容量的最小封裝,首發支援 PCIe 3.0 x4 介面。 繼續閱讀..

東芝停電產線恢復生產,加深 NAND Flash 市場重回供過於求疑慮

作者 |發布日期 2019 年 08 月 08 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據南韓媒體《KoreaBusiness》報導指出,之前因停電事件而造成東芝日本四日市 NAND Flash 快閃記憶體產線生產暫停的狀況,如今東芝已經排除,進一步加入量產的行列。不過,也因為東芝的重新恢復量產,讓市場人士對 NAND Flash 的供過於求情況再次產生疑慮。

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日韓貿易戰升溫,三星與海力士相關原料庫存恐僅剩 1.5 個月

作者 |發布日期 2019 年 08 月 06 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據南韓媒體報導,南韓主要半導體廠商自 7 月 4 日起日本宣布半導體材料管制出口南韓,至今已一個月未能從日本進口高純度氟化氫及光阻劑等材料。市場預計,南韓三星電子與 SK 海力士原料庫存僅能維持 2.5 個月,目前剩下 1.5 個月庫存,日本對南韓原料管制出口措施影響力,預計將在第 3 季末開始發酵。

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南亞科 7 月營收月成長 12%,創 2019 年來新高紀錄

作者 |發布日期 2019 年 08 月 05 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

國內記憶體大廠南亞科 5 日公布 7 月營收,受惠記憶體跌價收斂,市場需求增溫,以及日韓貿易戰效應,拉抬記憶體價格進一步回溫的情況下,營收金額達新台幣 45.76 億元,較 6 月的 40.86 億元成長 12%,較 2018 年同期的 81.62 億元減少 43.94%,創 2019 年以來單月的營收新高紀錄。累計,2019 年前 7 個月合併營收來到 283.89 億元,較 2018 年同期減少 44.93%。

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第三季 NAND Flash 合約價跌幅收斂,Wafer 價格則逆勢上揚

作者 |發布日期 2019 年 08 月 05 日 14:20 | 分類 晶圓 , 記憶體

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,7 月各類產品合約價已出爐,整體而言合約價仍趨向走跌,但受到東芝跳電對產出直接衝擊,導致主流產品價格跌幅收斂。此外,近來日本對韓調整輸出規範一事也被認為會衝擊韓系廠商 NAND Flash 供給。 繼續閱讀..

現貨、合約價格兩樣情,7 月合約價大跌逾 10%

作者 |發布日期 2019 年 08 月 01 日 14:20 | 分類 材料、設備 , 記憶體 , 財經

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,雖然現貨市場價格自 7 月初以來大漲 24%,但畢竟現貨市場規模小,無法有效去化原廠高庫存水位,加上整體終端需求進入旺季前未見明顯起色,導致合約價格再度呈現下跌走勢。市場主流產品 DDR4 8GB 成交均價來到 25.5 美元,較上月 28.5 美元下跌 10.5%。 繼續閱讀..

慧榮科技 2019 年第 2 季營收季成長 6%,下半年預期將逐季成長

作者 |發布日期 2019 年 07 月 31 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制晶片大廠慧榮科技(SIMO)31 日公布 2019 年第 2 季財報,營收金額達到 9,428 萬美元,較第 1 季成長 6%,毛利率優於先前預估,達到 51.5%,稅後淨利 1,860 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘 0.52 美元(約新台幣 16 元)。

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三星受記憶體跌價衝擊,2018 年第 2 季淨利大幅下滑 53.1%

作者 |發布日期 2019 年 07 月 31 日 12:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

先前,南韓三星電子曾經發表 2019 年第 2 季的財報預測,預期在記憶體市場價格持續走弱的情況下,第 2 季的淨利將會較 2018 年同期下滑 56%。如今,成績單正式公布,三星電子在第 2 季的淨利較 2018 年同期下滑了 53.1%,也連帶衝擊三星在南韓股市的股價最低來到每股 45,200 韓圜,下跌 1,400 韓圜,跌幅接近 3%。

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華為首款 5G 手機相對低廉,預計加速換機潮與 5G 關鍵供應商業績成長

作者 |發布日期 2019 年 07 月 30 日 14:00 | 分類 Android 手機 , iPhone , 中國觀察

根據外資里昂證券 (CLSA) 最新的投資報告指出,在 26 日華為推出首款 5G 智慧型手機 Mate 20X 後,因為其價格相對便宜,不但為其他品牌 5G 智慧型手機立下了一個高門檻,也有機會帶動 5G 換機潮的加快來臨。而這樣 5G 手機的發展趨勢,雖然對於 5G 關鍵零組件供應鏈廠商帶來助益。但是,卻對於非 5G 關鍵零組件的供應商而言,將會帶來更大的經營壓力。

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三星 9 月仍會在東京舉辦晶圓製造論壇,嗆台積電技術領先 1 年

作者 |發布日期 2019 年 07 月 30 日 12:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

儘管南韓和日本的貿易衝突日漸升溫,且有越演越烈的趨勢,但南韓三星電子仍將依照時程,9 月於日本舉辦晶圓製造論壇。市場人士表示,儘管日本管控向南韓國出口半導體材料,但藉由晶圓代工論壇舉行,三星仍希望傳達晶圓代工業務不受干擾的訊息。

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