Tag Archives: 財測

FPGA 晶片商萊迪思財測遜、擬裁員 14%，盤後重挫
作者 |發布日期 2024 年 11 月 05 日 11:45 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 財報

低功耗 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）晶片商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor Corporation）於美國股市週一（11 月 4 日）盤後公布 2024 年第三季（截至 2024 年 9 月 28 日為止）財報：營收年減 33.9%（季增 2.4%）至 1.27 億美元；非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率年減 160 個基點至 69.0%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘年減 54.7%（季增 4.4%）至 0.24 美元。

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台積電第三季財報亮眼，打臉外資多付代價認錯歸隊
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

前兩天半導體設備廠 ASML 意外曝光不如預期的財報，連兩天股價跌幅超過 20%，拖累全球半導體股票，也使台股權王台積電連兩天遭外資出脫近 3 萬張，造成股價下滑。但 17 日法說會公布 2024 年第三季成績單太亮眼，狠狠打臉外資，台北時間 18 日清晨美股 ADR 收盤價也大漲近 10%，讓台股開盤大漲超過半根停板，這兩天出脫台積電股票的外資若想歸隊，得多付代價了。

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台積電 10/17 法說會，市場關注幾項重點
作者 |發布日期 2024 年 10 月 14 日 15:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 17 日召開 2024 年第三季法說會，公布第三季營運，並第四季財測。市場關注幾大重點，除了第三季先進製程占比，第四季營收、半導體與晶圓代工市況、台積電資本支出變化、先進製程與先進封裝擴產，都牽動全球半導體產業走勢。

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