Tag Archives: 輝達

放棄數百萬美元股票從輝達出走，這些前員工說：正因股價大漲才更敢離開
作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 新創

輝達（NVIDIA）高薪與持股鎖定效應，反而成為部分前員工創業的跳板。多位離職員工表示，輝達的品牌、文化與財務回報，讓他們在 AI 熱潮中更有底氣離開原本人人稱羨的職位，轉向創辦自己的新創公司。 繼續閱讀..

「夢幻雇主」黃仁勳、張忠謀奪榜！全台上班族最想當自媒體年薪 126 萬元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 11:10 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 人力資源

2026 年上半年邁入倒數，1111 人力銀行今日發布「上班族夢幻工作大調查」，其中夢幻工作前三名為自媒體經營、遊戲試玩員、心理諮商師，而夢幻雇主前三名分別為輝達黃仁勳、台積電張忠謀、101 賈永婕，進一步詢問夢幻工作的年收入，結果顯示平均門檻為 126 萬元。

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AI 時代記憶體正迎接結構改變，外資調升美光目標價至 1.600 美元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

根據新加坡的獨立機構投資研究公司 Aletheia Capital 的報告表示，隨著人工智慧（AI）浪潮持續席捲全球，硬體市場的價值分配正迎接重大轉折。當中，將美光科技的目標價從原先的 650 美元大幅調升至 1,600 美元，隱含高達 61% 的上漲空間。Aletheia 強調，在 AI 時代下，最值錢的硬體元件可能不再只是 GPU，記憶體產業正迎接根本性的結構改變。

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對決輝達！AMD 上市 Ryzen AI Halo 開發者平台，搶攻養龍蝦市場龐大商機
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

半導體大廠 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰於 2026 年初在 CES 展前記者會上，正式展示了專為 AI 開發人員打造的 AMD Ryzen AI Halo 開發者平台。這款體積僅約「便當盒」大小的迷你主機，日前以 3,999 美元的建議售價上市，直接挑戰定價 4,679 美元的對手輝達 (NVIDIA) DGX Spark，主打以更低的價格提供極高速的本地端大型語言模型（LLM）運算效能。

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市場估台積電先進製程不排除漲價，使三星受惠
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球通貨膨脹、原物料成本上升以及需求強勁，做為晶圓代工龍頭的台積電 2 奈米先進製程預期將會有價格調漲的情況，此動作也可能促使輝達 （NVIDIA） 與蘋果 （Apple） 等長期大客戶開始尋求其他替代方案，以實現供應鏈的多元化。

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時隔 5 年輝達將再發行公司債，預計籌資 200 億美元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 6:45 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

根據 CNBC 的報導指出，AI 晶片大廠輝達（Nvidia）正計劃發行債券，以籌集至少 200 億美元的資金，這將是自人工智慧（AI）熱潮爆發以來，該公司的首次發債行動。輝達目前已向美國證券交易委員會（SEC）提交了資本籌集計畫，雖然文件中未明列具體金額，但 2026 年稍早輝達曾表示，可能透過發行無擔保公司債籌集最高 250 億美元。市場人士預估，最終的發債規模可能接近此數字。

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質疑黃仁勳不是聖誕老人帶禮物來，韓國業者強調與中國交易仍不可少
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳在 9 日結束為期 5 天 4 夜的訪韓行程。期間從吃烤五花肉、棒球場開球到參訪大學研究室，引發了韓國產業界的熱烈迴響與股市的連日波動。然而，在這波高漲的期待背後，韓國業界也開始反思：這位站在矽谷頂點的科技巨頭留給韓國的，究竟是純粹的禮物，還是潛在的危機？

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輝達向中國客戶推銷 Vera CPU，現在下訂最快 8 月就交貨
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據路透社引用消息人士的說法透露，輝達（Nvidia）正積極向中國客戶推銷其專為 AI 資料中心打造的全新 Vera CPU，並表示最快將於 8 月供貨，且已開放下單。這項決策凸顯了輝達在面臨美國高階晶片出口管制，以及中國當局大力推動關鍵技術自主的雙重夾擊下，正積極尋求新產品來挽救其在中國市場幾乎跌至零的市佔率。

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輝達 Feynman 晶片有望搶頭香，郭明錤：台積電 CoPoS 封裝 2028 下半年登場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片
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知名供應鏈分析師郭明錤指出，台積電下世代先進封裝技術 CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）預計將於 2028 年下半年進入量產，目標是提升大於 9.5 倍光罩（reticle）尺寸等級的超大型封裝在量產上的經濟性。市場並傳出，輝達（NVIDIA）的次世代 AI 晶片 Feynman 可能成為首批採用這項新技術的產品。 繼續閱讀..

輝達否認拉美成為中國晶片中轉站，美中 AI 競爭轉聚焦巴西
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

輝達拉美區主管阿吉亞爾（Marcio Aguiar）11 日在里約網路高峰會（Web Summit Rio）表示，拉丁美洲並未成為受限制晶片流向中國的中轉通道。這番說法出現在美國與中國圍繞人工智慧技術加劇競爭之際，也是 Anthropic 指控中國實驗室部分仰賴走私處理器取得近期進展後。 繼續閱讀..