2023 年 10 月開始,三星就努力使 HBM3E 高頻寬記憶體通過輝達品質認證,但經過一年多,無論八層堆疊或 12 層堆疊,晶片性能都未能滿足要求,甚至影響財務表現。三星傳出修改 HBM3E 設計,5 月底至 6 月初再申請輝達認證。三星最近還打算逐步淘汰 HBM2E,資源轉向 HBM3E 和 HBM4。
三星 HBM 越來越吃力,傳 Google 供應商換成美光 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 02 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 |