全球半導體晶圓代工龍頭台積電上週法說會表示,2021 年的資本支出將大幅提升為 250 億至 280 億美元,使緊追在後、企圖市佔率超車台積電的南韓三星面臨更大思考難題,也顯示台積電擴大資本支出給三星的壓力。
車尾燈難追!台積電驟升 2021 年資本支出給三星帶來思考難題 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 18 日 14:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 |
聯發科擠進全球前 10 大半導體企業,營收年成長 38.3% 居冠 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 18 日 11:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理 | edit |
即將於 20 日發表新一代最新 5G 行動處理器的國內 IC 設計大廠聯發科,在 2020 年因為在武漢肺炎疫情的影響下,使得居家工作和線上學習的需求增加,因而帶動整體半導體產出的情況下,加上5G智慧手機的滲透率提升,拉抬聯發科 2020 年營收較 2019 年成長達到 38.3% 的幅度,成為全球前 10 大半導體公司中成長最大的企業。
AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思,未來資料中心市場將三分天下 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 28 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際觀察 | edit |
台灣時間 10 月 27 日晚間,處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元(約新台幣 9,800 億元)收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場,預計與 AMD 本身高效能運算專長結合,將搶攻資料中心商機,與英特爾(intel)、輝達(NVIDIA)三分天下。
外媒傳 AMD 將以 300 億美元購併賽靈思,要成功仍有 3 關要過 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 13 日 16:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片 | edit |
根據外媒日前的報導,處理器大廠 AMD 有意以超過 300 億美元的價格收購 FPGA 的龍頭廠商賽靈思(Xilinx),且談判已進入最後階段。有知情人士指出,針對談判的結果,最早將在本週公布。雖然對此,AMD 方面未做出回應,賽靈思則表示不對任何市場傳言進行評論,不過,一旦 AMD 能突破重重難關購併成功,除了寫下 AMD 的歷史新頁之外,也將成為繼輝達(NVIDIA)宣布購併 Arm 之後,最令人震撼的半導體購併案。