針對市場傳聞,晶圓代工龍頭台積電將在嘉義科學園區擴產先進封裝產能一事,台積電在 18 日台股盤後證實。
台積電證實先進封裝產能進駐嘉義園區 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 |
HBM3 原由 SK 海力士獨供,三星獲 AMD 驗證通過將急起直追 |
作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit |
TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲,輝達(NVIDIA)及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏,除了 CoWoS 是供應瓶頸,HBM 亦同,主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長,投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..