Tag Archives: 輝達

HBM3 原由 SK 海力士獨供,三星獲 AMD 驗證通過將急起直追

作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲,輝達(NVIDIA)及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏,除了 CoWoS 是供應瓶頸,HBM 亦同,主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長,投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..

輝達欲培養 AI 晶片生態系統,2023 年投資 30 家新創

作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 7:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠於 AI 熱潮,輝達成為近年來表現最亮眼的科技公司之一。截至 2 月底,其市值突破 2 兆美元,躋身全球市值前三名,僅次於微軟和蘋果的市值。然而,AI 晶片並不是輝達唯一的關注點。該公司正積極利用其在 AI 熱潮中的優勢,布局更廣闊的領域。輝達一直在擴大其風險投資版圖,針對應用 AI 的各種產業新創公司進行投資。

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黃仁勳:下代資料中心 AI 系統採液冷,散熱廠股價應聲上揚

作者 |發布日期 2024 年 03 月 11 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳已確認,下個 DGX AI 系統將採用液態冷卻散熱。這為資料中心領域帶來了新的機遇,這也間接拉抬了國內散熱三雄的 11 日股價,雙鴻攻上漲停價位,奇鋐一度上漲超過半根停板,建準股價雖表現較為保守,但一度也有 1% 的漲幅。

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