Tag Archives: 驍龍 820

高通若分家,晶片部門恐落三星掌中

作者 |發布日期 2015 年 07 月 24 日 10:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm)財報難看,大砍本季和年度展望,並宣布可能會拆分事業體。霸榮(Barronˋs)財經網站警告,要是高通決定讓專利授權部門和晶片部門各自獨立,晶片業務可能會被三星電子吃下,這對台積電極為不利,營運將受激烈(dramatic)衝擊。

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高通驍龍 820 傳也過熱,問題要等 830 才有解

作者 |發布日期 2015 年 07 月 20 日 8:20 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm Inc.)在聯發科等對手的競爭日益激烈之際,推出的「驍龍(Snapdragon)810」高階智慧型手機處理器卻被發現有過熱問題,讓高通與使用這款處理器的智慧手機客戶大受打擊。雖然高通力圖振作,已推出新版不會再過熱的驍龍 810,但最新謠言卻顯示,高通的次世代處理器「驍龍 820」還是有同樣的過熱疑慮。

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華為 Nexus 智慧手機傳採驍龍 820,Q4 開賣

作者 |發布日期 2015 年 07 月 16 日 9:25 | 分類 Google , 手機 , 晶片

Google 盛傳 2015 年將發表兩款 Nexus 系列智慧型手機,其中一款將由 LG 電子(LG Electronics)製造、一款則將由華為(Huawei)操刀,而之前傳出由 LG 生產的 2015 年版 Nexus 5 會跟隨 Google 次代作業系統 Android M 於今年 Q3 開賣,不過據爆料大神 @evleaks 透露,由華為操刀的 Nexus 智慧手機可能會比較晚開賣,要等到 Q4 才會進行販售。

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驍龍 820 支援的智慧手機,比聯發科十核更高階

作者 |發布日期 2015 年 05 月 18 日 13:30 | 分類 晶片 , 零組件

聯發科 5 月 12 日發表預定 2015 年底出貨的全球首款十核心「Helio X20」系統單晶片之後,網友立即將之與高通(Qaulcomm Inc.)次世代八核心處理器「驍龍(Snapdragon)820」進行比較。最新消息透露,Helio X20 果然如聯發科所說、主要支援的是中高階智慧型手機,相較之下 Snapdragon 820 則可支援硬體規格更為高階的機種。

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