Tag Archives: 高塔半導體

英特爾未來布局台積電協助仍是關鍵,外資挺台積電目標價 800 元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

歐系外資最新投資報告,認為處理器大廠英特爾日前投資者大會擘劃的未來發展藍圖,除了積極發展業務,重返半導體領導地位,透過委外釋單生產部分產品,晶圓代工龍頭台積電也將扮演關鍵性角色,給予台積電「優於預期」投資評等,目標價升為每股新台幣 800 元。

繼續閱讀..

英特爾收購高塔一舉數得,提升成熟製程及區域生產實力

作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 16:34 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

日前英特爾證實將以近 60 億美元收購以色列高塔半導體,若順利完成,有助英特爾擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce 表示,2021 年第四季高塔營收在全球晶圓代工市場居第九,分別在以色列、美國及日本共有 7 座廠房,整體 12 吋約當產能占全球約 3%。以 8 吋產能較多,占全球 8 吋產能約 6.2%。製程平台方面,可提供 0.8 微米至 65 奈米少量多樣化特殊製程,主要生產 RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete 等產品,幫助英特爾於智慧手機、工業及車用等領域擴大發展。 繼續閱讀..

搶攻晶圓代工成熟製程領域,英特爾併購高塔半導體更物超所值

作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 17:15 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,處理器龍頭英特爾最快本週宣布,將以 60 億美元併購以色列高晶圓代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor)。市場人士表示,英特爾宣布 IDM 2.0 計畫重新返回晶圓代工後,除了興建新晶圓廠擴大產能,並研發先進製程挑戰台積電與三星,透過併購成熟製程同業,取得被併購者的既有客戶基礎,又有更多晶圓廠營運人才與技術,對英特爾算一舉兩得。

繼續閱讀..

傳統旺季、新增產能與漲價效應加乘,第三季晶圓代工產值季增 11.8%

作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 14:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 表示,由於疫苗普及率逐漸提升,各國陸續實施有限度的邊境開放措施,導致宅經濟相關終端產品需求放緩出現訂單下修雜音,適逢智慧手機傳統旺季,加上筆電、網通、汽車或其他物聯網產品等,先前受晶圓代工產能短缺無法滿足出貨目標的產品維持強勁備貨力道,因此整體晶圓代工產能仍呈現供不應求。隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量,以及平均售價持續拉漲帶動,第三季晶圓代工產值高達 272.8 億美元,季增 11.8%,已連續 9 季創歷史新高。 繼續閱讀..

第二季晶圓代工受惠價漲量增,推升產值季增 6% 再創紀錄

作者 |發布日期 2021 年 08 月 31 日 15:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

根據 TrendForce 調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季持續延燒,受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜,加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下,第二季晶圓代工產值達 244.07 億美元,季增 6.2%,自 2019 年第三季以來已連續 8 季創下歷史新高。 繼續閱讀..

半導體產能供不應求帶動價格走揚,第一季前十大晶圓代工業者產值再創單季新高

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 14:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究顯示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自 2020 年起便供不應求,各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經 2020 年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響,2021 年第一季前十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高,達 227.5 億美元,季增 1%。 繼續閱讀..

台積電 2017 年產值 322 億美元,是居次的格羅方德 5 倍

作者 |發布日期 2018 年 04 月 25 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

雖然面對三星、格羅方德的強力競爭,但台積電 2017 年的產值市占率依舊穩居全球龍頭。根據市場調查機構《IC Insights》數據,2017 年全球前 8 大晶圓代工廠的產值市占率占比達 88%,台積電以總金額 322 億美元,不但以超過 5 倍的比例遙遙領先第 2 名格羅方德,更是 10 倍領先排名第 5 的中國中芯國際。

繼續閱讀..