AI 伺服器供應鏈的競爭,正從過去比拚單機組裝與板級良率,快速轉向整櫃與叢集交貨。當 CSP 採購單位由伺服器上移到機架(rack),甚至叢集(cluster)/群組(pod),ODM 角色也從製造商升級為系統整合者。 繼續閱讀..
AI 工廠時代來臨:ODM 戰場從 L6 延伸到 L11 & L12 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 04 月 24 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析 |
輝達 2026 GTC 亮點聚焦人工智慧整合,台系廠商圍繞 Vera Rubin 平台推方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 10 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit |
GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 將於 3 月 16 日至 19 日在加州聖荷西舉辦其年度科技盛會──GTC 大會,屆時預計將有機會再次成為全球科技新聞的焦點。 這也是輝達繼在 CES 揭示了實體 AI 的發展藍圖與企業級運算的未來面貌之後,外界普遍預期輝達將在本年度 GTC 上進一步擴充其強大的晶片產品組合,並針對全面的人工智慧未來願景提供嶄新的洞察分析。
