Tag Archives: 中國半導體

國產 GPU 資料中心轉移成本過高！中國智庫建議選擇 NVIDIA
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 11:56 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察

中國支持的智庫「中國信息通信研究院」（CAICT，下稱中國信通院）發布一份有關中國運算能力的詳細報告。該報告指出，中國的資料中心繼續使用基於 NVIDIA 的解決方案，而「高成本」和「工程複雜」是資料中心將模型轉至中國晶片所面臨的障礙之一。 繼續閱讀..

三星解散先進封裝業務組，傳中國晶圓廠擬挖角「封裝專家」林俊成
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 7:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試

2023 年 3 月，三星電子聘請台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁，希望加快先進封裝技術發展，但現在傳該業務已經解散的消息。據中媒集微網報導，中國晶圓廠正試圖招募林俊成，目前他的下一步行動也成為業界矚目焦點。 繼續閱讀..

美國下一步狙擊中國成熟製程！改從「前端製造」認定晶片產地
作者 |發布日期 2024 年 07 月 17 日 17:50 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

美國前總統川普（Donald Trump）在本屆美國大選是勝券在握，預期將持續「對中政策」、「美國製造」路線。根據市場消息，美國考慮擴大制裁，下一個將聚焦在中國半導體的成熟製程，除了課徵關稅外，會從嚴認定晶片產地，認定標準從原本的最後封裝點，改為追溯至晶片前端製造和光罩產地。

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