Tag Archives: 中芯國際

市場強勁需求帶動,2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 13:15 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示,受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機,還有其他高成長市場應用(包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等)來帶動尖端處理器的強勁需求,預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元,較 2020 年增加 23%,與 2017 年創下的創紀錄成長率相當,並且是首次突破千億美元大關。

繼續閱讀..

挑戰台積電使競爭對手擴大投資,韓媒:全球晶圓代工業進入金錢遊戲

作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工產能不足造成全球晶片荒,加上地緣政治效應,歐美日本各國都積極布局半導體產業,全球晶圓代工企業加快腳步投資,以因應市場需求。南韓三星與再度跨進晶圓代工業務的處理器龍頭英特爾也擴大投資,挑戰晶圓代工龍頭台積電。

繼續閱讀..

中芯國際原任董事長周子學辭任,財務長高永崗任代理董事長

作者 |發布日期 2021 年 09 月 03 日 21:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

中國本土最大晶圓代工廠中芯國際最新公告表示,原任董事長周子學因個人身體原因辭任董事長及董事會提名委員會主席的職務。後續公司財務長高永崗擔任公司代理董事長,履行董事長職責,並擔任董事會提名委員會主席,即日生效。

繼續閱讀..

中芯國際將建月產 10 萬片 12 吋廠,斥資逾 2,400 億元聚焦成熟製程

作者 |發布日期 2021 年 09 月 03 日 13:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

中國媒體報導,中芯國際最新公告,9 月 2 日和中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會簽署合作框架協議,將在該地區興建月產能達 10 萬片的 12 吋晶圓廠,總經費預計將斥資 88.7 億美元(約新台幣 2,452 億元)。

繼續閱讀..

中國電信 A 股 IPO 估募資 542 億人民幣,料超越中芯國際

作者 |發布日期 2021 年 08 月 06 日 16:30 | 分類 中國觀察 , 網路 , 網通設備

中證報報導,中國電信 6 日公告,A 股 IPO 發行價格為一股 4.53 人民幣,預計發行 103.96 億股 A 股(行使超額配售選擇權前)至 119.56 億股 A 股(全額行使超額配售選擇權後),募資最高將達 541.59 億人民幣,有望超越中芯國際 A 股 IPO 的 532 億人民幣。 繼續閱讀..

中芯國際第二季營收創新高,財報不再提 14 奈米貢獻度

作者 |發布日期 2021 年 08 月 06 日 7:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

中國最大境內晶圓代工廠中芯國際 5 日晚間公布 2021 年第二季財報,受惠市場需求強勁,晶圓供應吃緊的情況下,單季營收創下 13.44 億美元新高,較第一季成長 21.8%,較 2020 年同期成長 43.2%。毛利達 4.05 億美元,較第一季成長 61.9%,較 2020 年同期也上漲 62.9%。此外,毛利率也從第一季 22.7% 大幅提升到了 30.1%。

繼續閱讀..

傳華為自研 OLED 驅動 IC 交中芯國際代工,促中芯國際股價大漲

作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 12:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

中國媒體報導,27 日早盤開始,中國境內最大晶圓代工廠中芯國際在 A 股上市的股價強勢拉升,盤中一度衝擊 20% 漲停,成交額超人民幣 130 億元,創上市以來最大盤中漲幅。終場收盤時,中芯國際漲幅達 18.79%,來到每股 67.95 元的價位。由 26 日股價最低點每股 51.4 元起算,到 27 日股價最高點每股 68.6 元為止,總計上漲超過三成。即便中芯國際近兩日股價回檔,仍只維持每股 60 元以上。

繼續閱讀..

中芯國際:目前晶片供不應求,技術研發工作正常進行

作者 |發布日期 2021 年 07 月 08 日 11:00 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 晶片

新浪財經引用一財網報導,中國最大半導體製造公司中芯國際 7 日在上交所互動平台回覆投資者提問表示,目前積體電路晶片製造供不應求,今年第一季整體產能利用率達 98.7%;據公司今年的資本支出計畫,擬擴建 1 萬片 12 吋及 4.5 萬片 8 吋晶圓產能,以滿足更多客戶需求。 繼續閱讀..

留了梁孟松,走了吳金剛,中芯國際核心技術研發高層異動有蹊蹺!

作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 8:30 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

中國本土最大晶圓代工廠中芯國際就日前以房產與限制型股票,留下執行董事暨聯席執行長梁孟松後,現在又傳出負責 FinFET 先進製程研發及管理的研發副總裁吳金剛辦理完離職手續消息。相關人士指出,中芯國際經歷蔣尚義與梁孟松事件後,這次留下梁孟松,卻走了吳金剛看來,應該也與梁孟松有關係。

繼續閱讀..