Tag Archives: 供應鏈

侯永清：政府規劃綠電應可滿足需求，只擔憂執行力能否確實達成
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 15:50 |
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分類 半導體 , 能源科技 , 財經

台灣半導體產業協會 (TSIA) 理事長侯永清表示，面對台灣半導體生態供應鏈可能需轉移至美國的趨勢，各公司因商業考量不同，赴美策略各異。然而，業者普遍面臨的挑戰集中在三大方面，包括土地取得、法規流程簡化，以及當地人員的協助等。

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AI 伺服器大洗牌！仁寶、英業達成戴爾 2026 年主力供應商，業者揭原因
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 8:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 零組件

AI 伺服器轉單比通用型伺服器更容易？近期產業傳出最大消息，是仁寶奪下戴爾 AI 伺服器大單，而該訂單原本是由鴻海、緯創、英業達供應，但因為戴爾忌憚甲骨文，將供應鏈大洗牌而讓仁寶成為黑馬，此舉也讓仁寶距離 2027 年伺服器年營收 1,000 億元更進一步。 繼續閱讀..

全球半導體版圖重塑：新加坡成為新策略製造中心
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 7:00 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區

在美中科技緊張局勢加劇及人工智慧（AI）驅動晶片需求快速成長下，各國擔心中美間的地緣政治將會擾亂半導體產業供應，因此各國皆大力發展半導體產業，在全球客戶爭相尋找中國以外的製造基地背景下，新加坡再次成為全球供應鏈之策略節點。

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晶片製造五五分，專家：矽盾定義轉為台美共同韌性
作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國商務部長盧特尼克提出台美晶片製造「五五分」構想，半導體專家 29 日分析，這意味美國將「矽盾」定義，從台灣獨有轉變為美台共同韌性，此構想可能迫使台積電加速在美擴產，其他供應鏈也需承壓，台灣半導體產業如何確保領先以及資源分配，將是最大挑戰。 繼續閱讀..