Tag Archives: 信驊科技

林鴻明：信驊營運逐季攀升，高股價讓整體台股更具吸引力
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 17:24 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

台股股王的伺服器遠端管理晶片（BMC）大廠信驊科技董事長林鴻明表示，受惠於 AI 伺服器需求強勁，目前訂單能見度已達 2027 年，新一代 AST2700 晶片更將迎接快速放量期。在營運與人才佈局方面，信驊不僅致力於維持穩健的毛利率，更在成立二十多年來首度啟動應屆畢業生招募計畫。此外，面對股王寶座，信驊表示樂見維持高股價以帶動台股整體本益比。

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信驊科技宣布啟用高雄研發中心，佈局南北雙引擎加速創新
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台股股王，也是遠端伺服器管理晶片製造商信驊科技宣布，啟用位在高雄港蓬萊商港區棧叁庫地高雄研發中心，並與高雄市市長陳其邁先生等一同見證棧叁庫 PIER F 啟動典禮。高雄研發中心落成象徵信驊科技完整建立「新竹總部、高雄研發中心」的南北運作模式，加速提升研發效率，並為南臺灣科技產業升級注入強勁動能。

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信驊科技 Cupola360 採用 UpGPT AI 智慧助手，構築 Azure OpenAI 共贏生態圈
作者 |發布日期 2025 年 07 月 13 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 市場動態
美通社配圖

面對全球企業積極推動 AI 轉型浪潮，專注於半導體解決方案的信驊科技正式宣布，與安然科技合作，全面導入以 Microsoft Azure OpenAI 技術為基礎的 UpGPT AI 智慧助手，透過 AI 智慧化解決方案，顯著優化其客戶服務品質及內部知識管理效能。此次合作不僅印證 AI 技術於實務場景中的落地價值，更進一步強化並推動 Azure OpenAI 生態圈的穩健發展。

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成長力道受非 AI 業務疲軟抵消，外資中立看信驊、下調今年 EPS 預測
作者 |發布日期 2023 年 07 月 11 日 12:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

美系外資出具最新報告指出，今年超大規模企業持續下訂單，其中微軟是最積極的買家，加上非美國和中國地區的新興客戶出現，可看出 2023 年 AI 對信驊科技（Aspeed）和中國瀾起科技（Montage）貢獻略為增加，但整體業務仍被非 AI 業務抵銷，因此對兩間公司評級中立，並給予信驊科技目標價 2,600 元。 繼續閱讀..

信驊科技延攬英特爾創新科技前總經理謝承儒擔任營運長
作者 |發布日期 2022 年 01 月 11 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

伺服器晶片廠信驊科技 11 日宣布，延攬英特爾 (Intel) 創新科技前總經理謝承儒至信驊科技擔任企業營運長，直接向董事長林鴻明報告。未來將借重謝承儒在半導體產業及晶圓製造服務領域深厚經驗，加入經營團隊，共同協助信驊科技向前邁進。

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信驊推出全球首顆 6 鏡頭 360 度影像處理晶片，期望建立產業生態鏈
作者 |發布日期 2018 年 05 月 29 日 17:10 |
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分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

全球第一大伺服器管理晶片（BMC）廠商──信驊科技看準 360 度相機產業的全球發展趨勢，於 29 日宣布，推出全球首款 6 鏡頭 360 度影像專用處理晶片 Cupola360。會中除了展示為 360 度相機量身打造的影像專用處理晶片之外，也同時展示為搭配 360 度相機所研發設計的 App 行動應用程式，展現信驊科技在 SoC 系統解決方案的領導與創始地位。信驊董事長林鴻明還表示，希望藉由推出 Cupola360 能為業界共同建立 360 度相機產業。

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