Tag Archives: 先進製程

AMD 稱讚台積電是好夥伴,承諾持續以新技術創新產品

作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

眾所周知,Zen 架構對於 AMD 來說是相當重要的一步。Zen 架構七年間將 AMD 營運從低潮拉回,還往上前進。COMPUTEX Taipei 2024 AMD 宣布推出新 Zen 5 架構,採台積電 4 和 3 奈米製程,繼續發展高性能產品。AMD 也承諾,每代產品採最先進製程和創新架構。

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中國科技自立自強?第三期大基金面臨兩大挑戰

作者 |發布日期 2024 年 05 月 31 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國政府為了扶持半導體產業發展而設立的國家集成電路產業投資基金(即「大基金」)三期股份公司於近日成立,資本額達到 3,440 億人民幣,約新台幣 1.5 兆元。相較於第一期(2014 年)與第二期(2019 年)大基金分別為 1,300 億人民幣與 2,000 億人民幣的規模而言,第三期的基金規模明顯高於前兩期基金規模的總和,這也與中國希望達到科技自立自強的政策目標相符合。

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99 億補助卡關、環保法規太嚴,英特爾 1 奈米級德國廠延後開工

作者 |發布日期 2024 年 05 月 30 日 14:11 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

英特爾在德國馬德堡的 Fab 29.1 和 Fab 29.2 建廠時間延後,因為在等待歐盟批准補助,加上必須清除黑土再利用給另一個地點,因此開工時間延後到 2025 年 5 月。如果英特爾及早完工和設備安裝,仍有機會趕在 2027 年底至2028 年初準時投產。 繼續閱讀..

3 奈米需求好旺、產能不夠,耗材供應鏈吃補丸

作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

晶圓代工台積電 2024 年技術論壇台灣場於 23 日圓滿落幕,公司於會中透露,2024年下半年將會看到更多 HPC、智慧型手機產品進入 3 奈米時代,儘管今年產能也為此年增 3 倍,但還是不夠用。法人表示,3 奈米近期已達到滿載、且供不應求,有望進一步推升耗材需求量,相關廠商下半年營運強勢成長可期。 繼續閱讀..