AMD 稱讚台積電是好夥伴，承諾持續以新技術創新產品 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 眾所周知，Zen 架構對於 AMD 來說是相當重要的一步。Zen 架構七年間將 AMD 營運從低潮拉回，還往上前進。COMPUTEX Taipei 2024 AMD 宣布推出新 Zen 5 架構，採台積電 4 和 3 奈米製程，繼續發展高性能產品。AMD 也承諾，每代產品採最先進製程和創新架構。 繼續閱讀..
霸氣魏哲家為何敢向客戶大膽喊漲？記者會揭開台積電股價易漲難跌的祕密 作者 財訊|發布日期 2024 年 06 月 22 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit 魏哲家於股東會後記者會釋出關鍵訊息，讓台積電八個交易日市值大增 2 兆 1 千億元；接下來台積電將進入收成期，與競爭對手財務表現也會愈拉愈遠。 繼續閱讀..
看不見的氣體精密監測從中鋼做到台積電！半導體製程進入奈米化，創控乘勢崛起 作者 財訊|發布日期 2024 年 06 月 11 日 7:50 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 環境科學 | edit 半導體各項製程進入微型化奈米時代，微粒污染掌控度也愈來愈受重視，身為台灣極少數 AMC 監測廠商的創控科技，就扮演關鍵角色。 繼續閱讀..
華為高層談中國晶片：能解決 7 奈米就非常好了 作者 中央社|發布日期 2024 年 06 月 03 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit 中國華為公司去年推出 7 奈米晶片旗艦手機 Mate 60，震動市場，外界一度寄予厚望，認為可突破美國晶片封鎖，但華為常務董事張平安近日坦言中國技術困局，稱能解決 7 奈米就非常好了。 繼續閱讀..
中國科技自立自強？第三期大基金面臨兩大挑戰 作者 蔡 明芳|發布日期 2024 年 05 月 31 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit 中國政府為了扶持半導體產業發展而設立的國家集成電路產業投資基金（即「大基金」）三期股份公司於近日成立，資本額達到 3,440 億人民幣，約新台幣 1.5 兆元。相較於第一期（2014 年）與第二期（2019 年）大基金分別為 1,300 億人民幣與 2,000 億人民幣的規模而言，第三期的基金規模明顯高於前兩期基金規模的總和，這也與中國希望達到科技自立自強的政策目標相符合。 繼續閱讀..
99 億補助卡關、環保法規太嚴，英特爾 1 奈米級德國廠延後開工 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 30 日 14:11 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 英特爾在德國馬德堡的 Fab 29.1 和 Fab 29.2 建廠時間延後，因為在等待歐盟批准補助，加上必須清除黑土再利用給另一個地點，因此開工時間延後到 2025 年 5 月。如果英特爾及早完工和設備安裝，仍有機會趕在 2027 年底至2028 年初準時投產。 繼續閱讀..
AMD 將晶片運算效能提升百倍，蘇姿丰：2026~2027 年達成 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 24 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit IMEC（比利時微電子研究中心）舉辦的 ITF World 2024 大會，AMD 董事長兼執行長蘇姿丰領取 IMEC 創新大獎，表彰創新與領導。英特爾創辦人 Gordon Moore、微軟創辦人比爾蓋茲 Bill Gates、台積電創辦人張忠謀也得過此殊榮。 繼續閱讀..
3 奈米需求好旺、產能不夠，耗材供應鏈吃補丸 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 晶圓代工台積電 2024 年技術論壇台灣場於 23 日圓滿落幕，公司於會中透露，2024年下半年將會看到更多 HPC、智慧型手機產品進入 3 奈米時代，儘管今年產能也為此年增 3 倍，但還是不夠用。法人表示，3 奈米近期已達到滿載、且供不應求，有望進一步推升耗材需求量，相關廠商下半年營運強勢成長可期。 繼續閱讀..
3 奈米供不應求！產能已年增三倍，台積電：仍在滿足客戶需求 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:48 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電今日舉行技術論壇，資深廠長黃遠國指出，2020~2024 年 7 奈米以下先進製程年複合成長率（CAGR）超過 25%；另持續投資，2024 資本支出比前四年高 10%。受惠 HPC 和手機需求，今年 3 奈米產能比去年增加三倍多，這其實還不夠的，還在努力滿足客戶需求，先進製程產能快速提升也面臨挑戰。 繼續閱讀..
台積電 N3X、N2、N2P、A16 囊括兩年內先進製程需求，對手難見車尾燈 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 13:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電日前宣布，今年稍晚 N3P 量產，是目前最先進製程；到 2025 年更有趣，台積電將擁有兩種製程，都是下半年量產，甚至相互競爭。 繼續閱讀..
台積電年度技術論壇台北場本週登場，先進技術焦點一次看 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 20 日 10:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit COMPUTEX 2024 即將舉行，包括輝達 (NVIDIA)、AMD、英特爾 (Intel)、高通等科技大廠高層都將來台發表主題演講，備受業界關注之前，這些科技大廠的合作夥伴台積電也將在該盛會進行暖身。台積電 2024 年度技術論壇即將在本週召開台北場的會議，屆時將延續先前在北美及歐洲的場次，細說相關的尖端技術之外，還將為重要的客戶們提出什麼樣的技術進展，已經成為本週科技業最受矚目的大事。 繼續閱讀..
良率表現接近 N3E！台積電 N3P 按計畫下半年投產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 16 日 16:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電近期分享 N3 家族的最新進度，N3P 按原訂計畫於下半年投產，跟 N3E 相比，N3P 有望提高性能效率和電晶體密度。 繼續閱讀..
中國推晶片自給自足，施振榮：先進製程需長時間累積 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 14 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 中國推動晶片自給自足，宏碁集團創辦人施振榮今天指出，中國成熟半導體製程是有一些能量，但先進製程恐怕還要花很長時間才可以累積，而台灣要維持半導體領先優勢，必須與世界結盟。 繼續閱讀..
台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比，力拚先進製程市場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時，電子在向下傳輸的過程中，會出現 IR 壓降現象，導致電力損失產生。 繼續閱讀..
成熟製程市場不確定因素提升，台系廠商準備好因應辦法 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 02 日 16:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 晶圓代工大廠力積電今日歡慶銅鑼 12 吋晶圓廠的完工落成典禮，導入 28 / 40 奈米成熟製程，月產能達 5 萬片。董事長黃崇仁表示，全球供應鏈重組、 AI 應用使商機快速成長，市場需求不斷提升，台灣半導體業是歐美以外最大半導體供應鏈，力積電會掌握機會，還要再蓋四至六座廠。但中國成熟製程產能快速增加，低價搶市而造成轉單也時常出現，成熟製程市場前景仍充滿疑慮。 繼續閱讀..
