Tag Archives: 光通訊

不靠光纖也能傳訊？研究團隊示範紫外光 UV-C 通訊

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 06 日 16:45 |

分類光電科技 , 零組件

由英國諾丁漢大學 Amalia Patané 教授與倫敦帝國學院 John W. G. Tisch 教授領軍的研究團隊，近期展示一套可同時產生並偵測極短 UV-C 雷射脈衝的新系統。該系統利用紫外光在極短時間內傳遞訊號，驗證以超高速光脈衝進行通訊的可行性，相關研究刊登於《Light: Science & Applications》繼續閱讀..

不只光通訊，資料中心互聯出現「無線電」解法

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 31 日 11:30 |

分類尖端科技 , 新創

根據 IEEE Spectrum 報導，新創公司 Point 2 提出一種以無線電技術取代傳統銅線的高速互連方案。在長期由光通訊主導的資料中心互連市場中，這項做法被視為一條特殊的替代方案。繼續閱讀..

AI 資料中心需求升溫，華星光 CW 雷射出貨今年增四倍

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 23 日 7:30 |

分類光電科技 , 財經

在 AI 伺服器大量部署帶動下，資料中心高速互聯需求快速成長，雷射光源供應成為光通訊產業關鍵環節。華星光於法說會中指出，今年 CW 雷射出貨量約為去年的 4 倍，顯示 AI 資料中心對穩定光源的需求明顯放大。繼續閱讀..

眾達-KY 搶攻博通 CPO 供應鏈，明年可望大量導入

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 09 日 23:15 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 財經

光通訊廠眾達-KY 持續配合美系大客戶博通（Broadcom），積極推動 CPO（共封裝光學模組）及矽光子相關技術。公司開發的 CPO 光引擎和外部光源 ELSFP 目前仍處於初期階段，明年將大舉導入新產能。繼續閱讀..

上詮強化矽光子與光通訊布局，CPO 整合啟動、2027 放量

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 24 日 15:45 |

分類光電科技 , 財經 , 零組件

上詮 24 日參加櫃買市場業績發表會，總經理胡頂達直言，AI 資料中心高速互連正面臨結構性轉折，「1.6T 只是開始，真正的關鍵，是把高速 I/O 從模組推向 IC 邊緣。」他指出，上詮近未來全力投入矽光產品線，加速光纖陣列元件 FAU（Fiber Array Unit）與光學共封裝（CPO）技術整合，明年將進入初期驗證的基本產能，並與國際大客戶攜手規劃 2027-2028 大規模放量時程。
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聯鈞：COS 滿載支撐動能，800G 與矽光子布局同步前進

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 19 日 17:30 |

分類光電科技 , 財經 , 零組件

聯鈞今日於法說會中，發言人陳士恩表示，高速光通訊與矽光子技術布局持續擴大，其中 COS（Chip on Submount）雷射封裝需求最為強勁，產能已被客戶「追著跑」，應用橫跨 400G 和 800G 。COS 封裝需高度精準與客製化，公司具備快速擴產與交付能力，成為多家美系客戶的重要合作夥伴。繼續閱讀..

資料中心與通訊需求強勁！Coherent 估全年成長動能強

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 06 日 11:48 |

分類光電科技 , 財報

Coherent 在 2026 財年第一季營收 15.8 億美元，季增3.4%、年增17.3%，略優於市場預期的 15.4 億美元；第二季財測為15.6-17 億美元，中位數為 16.3 億美元，也比市場預期的 15.7億美元還高；非 GAAP 毛利率為 38.7%，略高於市場預期的 38.3%；非 GAAP EPS 1.16美元，也比分析師普遍預期高。繼續閱讀..

矽光子熱潮延燒：台廠高明鐵 1.6T 耦光設備出貨，助攻國產化進程

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 03 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技

行政院正式啟動「矽光子國家隊」計畫，由經濟部與國科會共同推動，預計於 2025 至 2028 年間投入 29 億元經費，推動供應鏈自主化、研發環境建置與技術人才培育三大任務。繼續閱讀..

AI 帶動 1.6T 光通訊時代來臨！雲端巨頭擴產、技術升級齊發酵

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 29 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網路

隨著人工智慧（AI）訓練與推理需求持續飆升，傳輸效能成為新一輪競爭焦點。為滿足生成式 AI 模型龐大的資料交換需求，光通訊產業成為 AI 浪潮下的下一個，並從 400G、800G 快速邁向 1.6T 時代，這不僅牽動矽光（SiPh）與共封裝光學（CPO）技術演進，也重塑整個供應鏈的勢力版圖。繼續閱讀..

算力新紀元：從矽光到邊緣運算的整合新時代

作者 TechNews|發布日期 2025 年 10 月 27 日 10:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

研調機構 TrendForce 於 10 月 15 日在新竹舉辦「算力新紀元—AI 晶片設計到封裝的全域革新」論壇，匯聚產官學研與產業鏈關鍵夥伴，共同探討 AI 晶片的設計革新、供應鏈挑戰與系統級整合趨勢。活動邀請經濟部產發署南部晶片設計產業推動基地、新思科技（Synopsys Taiwan）、耐能智慧與光循科技等單位代表進行專題分享，從不同角度剖析 AI 時代下的半導體產業變革。
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電化學剝離法新突破，為光電與異質整合開新路

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 13 日 16:15 |

分類半導體

加州大學聖塔芭芭拉分校（UCSB）團隊在《Applied Physics Letters》發表研究，開發出利用電化學蝕刻（electrochemical etching）的「剝離技術（lift-off method）」，能在不損晶體的情況下，將氮化鎵（GaN）等氮化物材料從藍寶石基板分離並轉移至矽。這項技術可降低製程應力，並為 μLED、柔性光電與異質封裝開啟新整合途徑。繼續閱讀..

矽光子晶片能自行發光，助攻光通訊與 CPO 發展

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 08 日 17:30 |

分類半導體 , 晶片

哥倫比亞大學 Michal Lipson 團隊近日在《Nature Photonics》發表最新研究，成功在矽光子晶片上實現高功率「頻率梳」（frequency comb）光源。該技術能以單一雷射同時產生數十種波長光線，取代傳統需要多顆雷射的光模組設計，為 AI 與資料中心的高速光通訊帶來新突破。繼續閱讀..