Tag Archives: 光通訊

高明鐵聚焦光路檢測，握雙高優勢
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 8:49 |
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分類 AI 人工智慧

人工智慧（AI）運算需求爆發，資料中心傳輸壓力持續攀升，共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）被視為突破瓶頸的關鍵。法人分析，2026 年輝達 Rubin 架構將大舉導入 CPO，產值上看百億美元，並快速推動矽光子元件、封裝測試與設備供應鏈的需求。 繼續閱讀..

CPO 與 LPO 分野加速，NVIDIA Rubin 矽光子平台掀 AI 資料中心互連新戰局
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 20:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

輝達 Rubin 系列即將導入矽光子製程，產業界高度關注。由恩萊特科技主辦的「矽光子設計到量產： CPO 與異質整合技術論壇」今日舉行，聚焦 Co-Packaged Optics（CPO）在 AI 資料中心的最新發展，並邀集產學界專家分享最新觀察與市場脈動。 繼續閱讀..

AI 浪潮趨勢下，資料中心互連漸成顯學
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）滲透率逐年增加趨勢下，帶動傳統光通訊設備大廠與電信商、CSP 大廠共同部署資料中心互連（Data Center Interconnect）場景，提升跨區域間大型資料中心資源配置效能，另外在資料中心內部傳輸需求日益增長，讓全球主要晶片大廠提供 CPO 相關解決方案，減少資料中心內傳輸電力損耗。 繼續閱讀..

800Gbps/1.6Tbps 光模組發展，可實現高速、低功耗連結
作者 |發布日期 2025 年 04 月 29 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

2025 年光收發器模組發展將由對更高頻寬、能源效率和緊湊設計需求驅動，以支援快速成長之數據需求，與傳統電訊號傳輸相比，光通訊具有更高頻寬、更低延遲、更少訊號衰減等特色，可滿足 AI 伺服器效能要求，而此優勢使得光通訊成為 AI 基礎設施不可或缺的一部分，推動 800Gbps 和 1.6Tbps 光模組發展，傳統伺服器升級亦刺激對 400Gbps 模組需求。

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富采三大 AI 光通訊技術，2025 Touch Taiwan 展會將展示最新成果
作者 |發布日期 2025 年 04 月 10 日 18:11 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 尖端科技

AI 技術迅速發展，對數據傳輸與處理的需求正以驚人速度成長，「光通訊」也成為 AI 時代重要趨勢之一。富采開發的三大核心 AI 光通訊技術具備不同特性與適用情境，富采今（10）日表示，將於 4 月16~18 日舉行的 Touch Taiwan 展會首次展示三大光源技術最新研發成果，助力 AI 運算、雲端儲存、高速數據中心應用發展。 繼續閱讀..

光通訊 CPO 將是今年最大成長動能！陶瓷電路板廠立誠 4 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 16:21 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 汽車科技

立誠光電明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，董事長周萬順表示，目前正積極開發電動車牽引逆變器封裝鑲埋塊，準備進入第三代半導體產業，以及高功率金錫固晶電路板市場，正是輝達執行長黃仁勳發表光傳導交換機 CPO 的光通訊領域，預估將成為今年最大成長動能。

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