Tag Archives: 光通訊

光通訊成顯學，高明鐵攻耦光關鍵製程卡位 AI 基建
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 13:31 |
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分類 Nvidia , 材料、設備

隨 AI 算力需求快速爆發，資料中心傳輸瓶頸正由運算端轉向高速互連，光通訊技術地位持續攀升。輝達執行長黃仁勳於 GTC 大會指出，未來資料中心將走向「光銅並進」架構，並宣布首款 CPO（共同封裝光學）交換器進入量產，攜手台積電開發 Spectrum X 晶片，顯示 AI 網路正加速邁入光學時代。 繼續閱讀..

2026 迎矽光子元年、CPO 加速商轉！台灣「光電部隊」各就各位
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:00 |
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分類 光電科技 , 半導體

當人工智慧（AI）應用重心逐步由訓練邁向推理階段、模型規模與參數量持續增加，傳輸效能成為新一輪競爭焦點，而在此趨勢下，傳統銅線互連在功耗、頻寬與距離開始面臨物理極限，推動資料中心架構朝「銅退光進」加速演進，光通訊產業更是近期市場焦點。 繼續閱讀..

Scale-up 光互連標準未定，OCI 聯盟推動統一架構
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧運算規模持續擴大，科技業者正嘗試為 AI 系統內部的 scale-up 光互連架構建立統一規格。包括 AMD、博通與微軟主導成立 OCI MSA（Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement），輝達亦為創始成員之一，Meta 與 OpenAI 等超大規模雲端業者也參與推動。 繼續閱讀..

NVIDIA 算力架構為 Scale-Up 光互連發展鋪路，預估 CPO 於 AI 資料中心滲透率將逐年提升
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 14:35 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 網路

根據 TrendForce 最新高速互連市場研究，輝達（NVIDIA）下世代的AI算力櫃架構顯示，未來 GPU 設計重心將轉向更高密度的晶片互連，和更高速的資料傳輸，機櫃內晶片互連（Scale-Up）及跨機櫃的大規模互連（Scale-Out）將成規劃資料中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案，受物理限制無法應對超大規模的資料搬運需求，光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce預估，CPO（共同封裝光學）在 AI 資料中心光通訊模組的滲透率將逐年成長，有機會於 2030 年達 35%。 繼續閱讀..

AI 算力巔峰對決，博通挺銅線重挫台光通訊廠、輝達堅守矽光子布局
作者 |發布日期 2026 年 03 月 06 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在全球資本市場中，當前的 AI 基礎設施正圍繞著一個核心技術路線爭論來回震盪，那便是「光進銅退」與「銅進光退」的拉鋸戰。這股對於未來傳輸架構的預期情緒，已經直接且強烈地反映在相關供應鏈的股價表現上，包括當市場看好光通訊概念時，銅纜族群往往面臨承壓。反之，若銅纜技術傳出利多，光通訊族群便會遭到市場拋售。

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