Tag Archives: 力積電

力積電銅鑼 12 吋晶圓廠動土,2023 年開始分段完成

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 12:30 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

由力晶半導體轉型的晶圓代工廠力積電,25日舉行銅鑼新廠動土典禮。總投資達新台幣 2,780 億元的力積電網鑼 12 吋晶圓廠,總產能預計每月 10 萬片,將自 2023 年起分期投產。預計完成之後,將在竹,苗地區創造逾 3,000 個優質工作機會,滿載年產值超過 600 億元。

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需求穩供給縮,DDR3 漲兇超車 DDR4

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 12:10 | 分類 晶片 , 網通設備 , 記憶體

DRAM 現貨價自去年 12 月底谷底反彈,第一季現貨市場價格漲幅估可達至少五成以上,目前現貨市場的漲勢未歇,且在第一季現貨市場已大漲的情況下,估第二季 DRAM 合約價也可望有明顯的漲幅,尤其是過去幾年 DRAM 大廠已漸漸淡出的成熟產品 DDR3,因可供給量已大幅減少,市場的固定需求仍在,DDR3 漲幅更甚目前主流產品 DDR4,部分產品價格甚至比 DDR4 更貴。 繼續閱讀..

力積電 2020 年轉虧為盈將發股利,為擴充產能也將辦現增

作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 11:20 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠力積電 9 日晚間公告 2020 年財報,營收金額為新台幣 456.85 億元,營業毛利來到 109.92 億元,營業利益 57.44 億元,稅後純益 38.06 億元,換算每股 EPS 為 1.23 元,正式轉虧為盈。因此,經由董事會通過,擬配發 2020 年下半年股利新台幣 0.49139101 元,總配發金額來到 1,525,865,541 元。而除權息交易日訂為 4 月 8 日,現金股利發放日為 5 月 17 日。

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全球前十大晶圓代工業者產能持續滿載,估第一季總營收年增 20%

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 14:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

TrendForce 旗下半導體研究處表示,2021 年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛,面對終端產品對晶片的需求居高不下,客戶傾向加大拉貨力道,使晶圓代工產能供不應求狀況延續,因此預估各業者營運表現將持續走強,估計第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達 20 %,其中市占前三大分別為台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)。 繼續閱讀..

利基型記憶體供應吃緊,帶動國內記憶體廠業績攀高

作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

在當前供應鏈減少,但是市場需求強勁,導致價格不斷上漲的的情況下,導致國內記憶體廠商營收直接受惠。包括南亞科、華邦電、力積電、晶豪科等廠商都被市場點名,將是直接受惠的廠商。也因為利多消息的加持,再加上台股 17 日牛年開紅盤的效應帶動下,各家廠商的股價也都出現漲幅不一的表現。

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缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊,缺貨潮延燒 2021 年底前難解決

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭,也使得居家辦公與遠距教學的需求大增,在此情況下帶動的宅經濟爆發,使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升,也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析,這波半導體晶片的供不應求情況,目前包括上游的矽晶圓,到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能,乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊,甚至於缺貨的狀況。而且,預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善,這樣的情況也成為未來疫情過後,整體產業復甦下的一項隱憂。

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